プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
G 1360「GB/T 1360-1998プリント回路メッシュシステム」
G 4588.1「GB/T 4588.1-1996無金属化穴単両面印刷回路基板分規範」
G 4588.2「GB/T 4588.2-1996有金属化孔単両面印刷回路基板分規範」
G 4588.3「GB/T 4588.3-2002プリント基板の設計と使用」
G 4677「GB/T 4677-2002プリント基板試験方法」
G 4724「GB/T 4724-1992プリント回路用銅被覆箔エポキシ紙積層板」
G 4725「GB/T 4725-1992プリント回路用銅被覆箔エポキシガラスクロス積層板」
G 5130「GB/T 5130-1997電気用熱硬化性樹脂工業硬質積層板試験方法」
G 7911「GB/T 7911-1999熱硬化性樹脂含浸紙高圧装飾積層板（HPL）」
G 10244「GB 10244-1988テレビ放送受信機用プリント基板仕様」
G 14515「GB/T 14515-1993貫通接続のある単、両面フレキシブルプリント配線板技術条件」
G 14708「GB/T 14708-1993フレキシブルプリント回路用塗布ポリエステルフィルム」
G 14709「GB/T 14709-1993フレキシブルプリント回路用塗布ポリアミドフィルム」
G 1517.2「GB/T 1517.2-1998基本メッシュ2.54 mm（0.1 in）のプリント配線板用2点式コネクタ」
G 15157.7「GB/T 15157.7-2002品質評定のある汎用挿着特性を有する8対特定及び自由コネクタ詳細規範」
G 15157.12「GB/T 15157.12-2011周波数が3 MHzより低いプリント基板コネクタ：集積回路ソケットのサイズ、一般的な要求と試験方法の詳細な規範」
G 15157.14「GB/T 1557.14-2007オーディオ、ビデオと音響機器用低オーディオ及びビデオ円形コネクタ詳細仕様」
G 16261「GB/T 16261-1996プリント基板総仕様」
G 16315「GB/T 16315-1996プリント回路用限定燃焼性の銅箔被覆ガラスクロス積層板」
G 16317「GB/T 16317-1996多層プリント回路用限定燃焼性薄被覆銅箔ガラスクロス積層板」
G 17562.1「GB/T 17562.1-1998周波数が3 MHzより低い矩形コネクタ：品質評価要求のあるコネクタ」
G 17562.8「GB/T 17562.8-2002 4個の信号接触子とケーブル遮蔽用接地接触子を有するコネクタ詳細規範」
G 18334「GB/T 18334-2001貫通接続のあるフレキシブル多層プリント配線板仕様」
G 18335「GB/T 18335-2001貫通接続のある剛性多層プリント配線板仕様」
G 18373「GB/T 18373-2013プリント配線板用Eガラス繊維布」
G 19247.1「GB/T 19247.1-2003プリント配線板組立：汎用規範表面実装と関連組立技術を用いた電子と電気溶接組立の要求」
G 19247.2「GB/T 19247.2-2003プリント基板組立：仕様別表面実装溶接組立の要求」
G 19247.3「GB/T 19247.3-2003プリント基板組立：スルーホール取付溶接組立の要求」
G 19247.4「GB/T 19247.4-2003プリント基板組立：引出断溶接組立の要求」
G 29846「GB/T 29846-2013プリント基板用光イメージング耐めっきレジスト」
G 29847「GB/T 29847-2013プリント基板用銅箔試験方法」
G 31988「GB/T 31988-2015プリント回路用アルミニウム基銅被覆箔積層板」
GJZ 163「GJB/Z 163-2012 Zプリント回路部品の溶接技術ガイドライン」
GJ 362 B「GJB 362 B-2009 Z剛性プリント基板共通仕様」
GJ 1438 Z「GJB 1438 A-2006 Zプリント回路コネクタ及びその付属品共通仕様」
GJ 1438/3「GJB 1438/3-2002 CY 1シリーズ線ばね穴印刷回路コネクタ詳細仕様」
GJ 1438/4「GJB 1438/4-2002 CY 23シリーズ線ばね穴印刷回路コネクタ詳細仕様」
GJ 1438/5「GJB 1438/5-2002 J 18シリーズ線ばね穴印刷回路コネクタ詳細仕様」
GJ 1651「GJB 1651-1993プリント回路被覆金属箔積層板試験方法」
GJ 1717「GJB 1717-1993汎用プリント配線板電気コネクタ総仕様」
GJ 2830「GJB 2830-1997フレキシブルと剛性プリント基板設計要求」
GJ 3835「GJB 3835-1999表面実装プリント基板アセンブリ共通要求」
GJ 5807「GJB 5807-2006 Z軍用プリント基板アセンブリ溶接後の洗浄要求」
QJ 201 B「QJ 201 B-2012宇宙用剛性単両面プリント配線板仕様」
QJ 1462 A『QJ 1462 A-1999プリント基板の酸性光輝銅めっき層技術条件』
QJ 2598 A「QJ 2598 A-2012プリント基板品質制御プログラム及び要求」
QJ 2776『QJ 2776-1995プリント基板のオンオフ試験要求と方法』
QJ 2860『QJ 2860-1996プリント基板孔金属化技術要求』
QJ 3015『QJ 3015-1998プリント基板のグラフィックス転送技術要求』
QJ 3086「QJ 3086-1999表面とハイブリッド実装プリント基板アセンブリの高信頼性溶接」
QJ 3103 A「QJ 3103 A－2011プリント基板設計要求」
QJ 3113『QJ 3113-1999多層プリント配線板用接着シート再検査規則と方法』
QJ 20023「QJ 20023－2011高信頼表面実装プリント基板アセンブリ設計要求」
QJ 20172「QJ 20172-2012プリント基板の純錫めっき技術要求」
SJ 10500「SJ/T 1050-1994 CH 1型プリント回路コネクタ」
SJ 1051「SJ/T 1050 1-1994 CY 3型プリント回路ソケットコネクタ」
SJ 10715「SJ/T 10715-1996無金属化穴単両面印刷回路基板能力詳細規範」
SJ 10716「SJ/T 10716-1996有金属化孔単両面印刷回路基板能力詳細規範」
SJ 10717「SJ/T 10717-1996多層プリント基板能力詳細規範」
SJ 10723『SJ/T 10723-1996プリント回路補助ファイル写真原版ガイド』
SJ 11171「SJ/T 11171-1998無金属化穴単両面炭素膜プリント配線板規範」
SJ 11282「SJ/T 11282-2003印刷板用「E」ガラス繊維紙規範」
SJ 11283「SJ/T 11283-2003プリント基板用処理「E」ガラス繊維布規範」
SJ 20439『SJ 20439-1994プリント基板組立設計要求』
SJ 20604「SJ 20604-1996フレキシブルと剛フレキシブルプリント基板の総仕様」
SJ 20748「SJ 20748-1999リジッドプリント基板及びリジッドプリント基板アセンブリ設計基準」
SJ 20766「SJ 20766-1999パネル型とプリント配線型検出ソケット総仕様」
SJ 20776「SJ 20776-2000プリント基板レイアウトデータフォーマットGerber」
SJ 20810『SJ 20810－2002プリント基板サイズと公差』
SJ 20958『SJ 20958-2006ベア基板電気試験データフォーマット』
SJ 20959『SJ 20959-2006プリント基板のデジタル形式記述』
J 7489「JB/T 7489-1994計器計器プリント配線板組立品の溶接修理技術規程」
HJ 450「HJ 450-2008クリーン生産標準プリント基板製造業」
