PCBニュース - 常用PCBプリント基板品質基準まとめ

PCBプリント基板の業界標準は多く、どれも覚えているわけではありませんが、よく使われる業界標準の中には、知っておいてほしいものがあります。

1、IPC-ESD-2020

静電放電制御プログラム開発のための共同基準。静電放電制御プログラムに必要な設計、構築、実現、メンテナンスを含む。いくつかの軍事組織と商業組織の歴史的経験に基づいて、静電放電敏感時期の処理と保護に指導を提供する。

2、IPC-SA-61A

溶接後半水成洗浄マニュアル。半水成洗浄の各方面を含み、化学的、生産的残留物、設備、プロセス、プロセス制御及び環境と安全面の考慮を含む。

3、IPC-AC-62A

溶接後の水成洗浄マニュアル。残留物、水成洗浄剤の製造の種類と性質、水成洗浄の過程、設備と技術、品質制御、環境制御及び従業員の安全及び洗浄度の測定と測定の費用を記述する。

4、IPC-DRM-40E

貫通孔溶接点評価用ヘッドリファレンスマニュアル。標準的な要件に従って、部品、穴壁、溶接面のカバーなどの詳細な説明に加えて、コンピュータが生成した3 D図形も含まれています。スズ充填、接触角、スズ付着、垂直充填、パッド被覆及び多数の溶接点欠陥状況をカバーした。

5、IPC-TA-722

溶接技術評価マニュアル。溶接技術の各方面に関する45篇の文章を含み、内容は普通溶接、溶接材料、手動溶接、大量溶接、ピーク溶接、リフロー溶接、気相溶接と赤外溶接に関する。

6、IPC-7525

お手本設計ガイド。はんだペーストと表面貼付接着剤の塗布手本の設計と製造にガイドラインを提供する。このガイドでは、表面実装技術を応用したモデル設計についても議論し、透過孔またはフリップチップデバイスを備えたパッケージ技術を紹介し、パッケージ、ダブルプリント、段階的なモデル設計を含む。

7、IPC/EIAJ-STD-004

フラックスの規格要件1は付録Iを含む。ロジン、樹脂などを含む技術指標と分類、フラックス中のハロゲン化物の含有量と活性度に基づいて分類される有機及び無機フラックス、また、フラックスの使用、フラックスを含む物質、洗浄フリープロセスで使用される低残留フラックスも含まれる。

8、IPC/EIAJ-STD-005

半田ペーストの規格要件1には付録Iが含まれている。はんだペーストの特徴と技術指標の需要をリストアップし、試験方法と金属含有量の基準、及び粘度、崩壊、はんだボール、粘性とはんだペーストのはんだ付着効果も含む。

9、IPC/EIAJ-STD-006A

電子グレード半田合金、半田助剤及び非半田助剤固体半田の規格要件。電子等級半田合金のために、棒状、帯状、粉末状半田フラックスと非半田フラックスの半田であり、電子半田の応用のために、特殊な電子等級半田に用語の命名、規格の需要と試験方法を提供する。

10、IPC-Ca-821

熱伝導性接着剤の一般的な需要。部品を適切な位置に接着するための熱伝導性誘電体の必要性と試験方法を含む。

11、IPC-3406

導電性表面塗布接着剤ガイド。電子製造において、半田の代替として導電性接着剤の選択に指導を提供する。

12、IPC-AJ-820

組立と溶接マニュアル。組み立てと溶接の検査技術の記述を含み、用語と定義を含む、プリント基板、部品とピンのタイプ、溶接点の資料、部品の取り付け、設計の規範的な参考と大綱、溶接技術とパッケージ、洗浄と被膜、品質保証とテスト。

13、IPC-7530

バッチ溶接プロセス（リフロー溶接とピーク溶接）の温度曲線ガイド。温度曲線の取得には各種の試験手段、科学技術と方法を採用し、最適な図形の構築に指導を提供する。

14、IPC-TR-460A

プリント基板のピーク溶接のトラブルシューティングリスト。ピーク溶接による故障の可能性があるために推奨されている修正措置リスト。

15、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

プリント基板の溶接性試験。

16、J-STD-013

球脚格子点アレイパッケージ（SGA）とその他の高密度科学技術の応用。プリント基板のパッケージ化プロセスを確立するために必要な仕様要件と相互作用は、設計原則情報、資料の選択、プレートの製造と組立技術、試験方法、最終的な使用環境に基づく信頼性の期待を含む、高性能と高ピン数の集積回路パッケージ相互接続のための情報を提供する。

17、IPC-7095

SGAデバイスの設計と組立プロセスの補充。SGAデバイスを使用している、またはアレイパッケージ形式への移行を検討している人々に有用なさまざまな操作情報を提供する、SGAの検査と修理に指導を提供し、SGA分野に関する信頼できる情報を提供する。

18、IPC-M-I08

洗浄マニュアル。最新バージョンのIPC洗浄ガイドを含め、製造エンジニアが製品の洗浄プロセスとトラブルシューティングを決定する際に役立ちます。

19、IPC-CH-65-A

プリント基板組立におけるクリーニングガイド。電子工業における現在使用されている洗浄方法と新たに出現した洗浄方法に参考を提供し、各種洗浄方法の記述と討論を含み、製造と組立作業における各種資料、プロセスと汚染物の間の関係を説明した。

20、IPC-SC-60A

溶接後の溶媒の洗浄マニュアル。自動溶接と手作業溶接における溶剤洗浄技術の使用を提供し、溶剤の性質、残留物及びプロセス制御と環境面の問題を討論した。

21、IPC-9201

表面絶縁抵抗マニュアル。表面絶縁抵抗（SIR）の用語、理論、試験過程と試験手段を含み、温度、湿度（TH）試験、故障モード及び故障排除も含む。

22、IPC-DRM-53

電子組立用ヘッドリファレンスマニュアルの概要。貫通孔の取り付けと表面実装技術を説明するための図示と写真。

23、IPC-M-103

表面貼付組立マニュアル標準。このセクションには、表面実装に関する21のIPCアーカイブがすべて含まれています。

24、IPC-M-I04

pcb基板組立マニュアル標準。プリント基板の組み立てに関する10のアプリケーションの最も広範なアーカイブが含まれています。

25、IPC-CC-830B

プリント基板組立における電子絶縁化合物の効能と同定。保護コーティングは品質及び資格の工業基準に適合している。

26、IPC-S-816

表面実装科学技術技術技術マニュアル及びリスト。このトラブルシューティングガイドには、ブリッジ、ろう付け漏れ、部品配置の整列不良など、表面実装アセンブリで発生したすべてのタイプのプロセス問題とその解決方法がリストされています。

27、IPC-CM-770D

回路 基板部品のインストールガイド。プリント配線板の部品組立の準備に有効な指導を提供し、関連する標準、影響力と発行状況を回顧し、組立科学技術（手作業と自動、及び表面貼付科学技術とフリップチップの組立科学技術）と後続の溶接、洗浄、被膜技術への考慮を含む。

28、IPC-7129

百万機当たりの故障数（DPMO）の計算及びプリント基板組立製造定員。計算欠陥と品質関連工業部門が一致して同意した基準定員に対して、これは、100万人あたりの機会に発生する障害数の基準定員を計算するための満足できる方法を提供します。

29、IPC-9261

pcb基板組立体の生産量推定及び組立進行中に百万機ごとに発生する故障。プリント配線板の組立進行中に百万機ごとに発生する故障の数を計算する信頼性のある方法を定義し、組立過程で各段階で評価する測定基準である。

30、IPC-D-279

信頼性の高い表面実装科学技術プリント回路基板組立設計ガイドライン。表面実装技術とハイブリッド技術のプリント基板の信頼性製造プロセスガイド、設計思想を含む。

31、IPC-2546

プリント基板組立における伝達要点の組合せ需要。アクチュエータとバッファ、手動配置、自動スクリーン印刷、接着剤自動配布、自動表面貼付配置、自動スルーホール配置、強制対流、赤外還流炉、ピーク溶接などの資料運動システムを説明した。

32、IPC-PE-740A

プリント基板の製造および組立におけるトラブルシューティング。プリント回路 基板製品の設計、製造、組み立て、テスト中に問題が発生したケースの記録と修正活動を含む。

33、IPC-6010

プリント基板の品質基準と効能規範シリーズマニュアル。米国プリント基板協会がすべてのプリント基板のために制定した品質基準と効能規範基準を含む。

34、IPC-6018A

マイクロ波完成品プリント基板の検査と試験。高周波（マイクロ波）プリント基板の機能と資格要件を含む。

35、IPC-D-317A

高速科学技術電子パッケージ設計ガイドラインを採用した。機械的および電力的な考慮、および性能テストを含む高速回路の設計に関するガイドラインを提供します。

IPC規格