Main PCB Boardは電子部品が電気的に相互接続された担体で、「電子製品の母」と呼ばれている。PCBの主な機能は、各種電子部品を所定の回路の接続を形成し、中継伝送の役割を果たすことである。これは、汎用基材上に所定の設計に従って点間結合及び印刷要素を形成する。
pcbプレート上の電子部品は、抵抗、コンデンサ、ダイオード、三極管、MOS管、LED、集積チップなど。異なる電子部品は回路の中で異なる役割を果たしている。
Main PCB Boardの作成フロー:
(1)内層製作:PCB回路基板の内層回路を製作する、
(2)内部検査:プレート線路の検査と修理、
(3)圧着:複数の内層板を1枚の板に圧着する、
(4)ドリル:お客様の要求に応じてドリルを利用してプレートを直径が異なり、大きさが異なる穴にドリルし、プレート間に穴を開けて後からプラグインを加工することができ、プレートの放熱を助けることもできる、
(5)一次銅:外層板がすでに穿孔された穴に銅をめっきし、板の各層の線路を導通させる、
(6)外層:外層は第一段階の内層プロセスとほぼ同じで、その目的は後続プロセスのために線路を作ることである、
(7)二次銅とエッチング:二次銅めっき、エッチングを行う、
(8)抵抗溶接:プレートを保護し、酸化などの現象を防止することができる、
(9)文字:文字を印刷し、後続の溶接技術を便利にする、
(10)表面処理:裸の銅板の溶接される面をコーティング処理して、錆の酸化を防止するために有機皮膜を形成する、
(11)成形:どらはお客様が必要とする板の外形を出し、お客様がSMTパッチと組立を行うのに便利である、
(12)針飛び試験:プレート回路を試験し、短絡プレートの流出を避ける、
(13)FQC:最終的に検査し、すべての工程を完成した後にサンプリング全検査を行う、
(14)包装、出庫:出来上がったPCB板を真空包装し、梱包して出荷し、納品を完了する、
Main PCB BoardとDaughter PCB Boardの接続連携は、溶接方式、プラグ接続方式、穴埋め接続方式により実現することができる。
(1)PCBワイヤボンディング:この方式では、PCBプリント基板上の外部接続点と基板外の部品またはその他の部品をワイヤで直接溶接すれば、いかなるコネクタも必要としない。例えばラジオのスピーカーやバッテリーボックスなど。
(2)PCB配線溶接:2枚のPCBプリント基板の間に配線接続を採用し、信頼性があり、接続エラーが発生しにくく、かつ2枚のPCBプリント基板の相対位置は制限されない。
(3)PCB間の直接溶接:印刷板間の直接溶接であり、この方式はよく2枚の印刷板間の90度の角度の接続に用いられる。接続するとPCBプリント基板全体の部品になります。
PCBハードボードとソフトボードは、コネクタの係合または熱圧還流プロセス(hotbar)によって接続することができる。PCBパッドに半田をプリセットし、FPCパッドとPCBパッドを熱圧溶融半田で接続することで、PCBA全体の厚さを効果的に薄くすることができ、他の部品により大きな空間を確保することができる。
電子製品製造業において、Main PCB BoardとDaughter PCB Boardの間の接続と制御は電子製品の電気機能の実現に重要な役割を果たしており、制御子板の鍵はマザーボードと子板の間の信号伝送品質と安定性を確保することにある。インピーダンス制御、合理的なレイアウトと配線、適切な接続方法の選択により、この目標を効果的に実現することができます。