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レジストはチップを製造する重要な材料の一つではないでしょうか。PCBと何の関係がありますか。実際、ここ百年の発展を経て、フォト レジスト と はフォトレジスト技術の核心材料になっただけでなく、現在ではディスプレイやPCBなどの分野にも広く使われている。
一、フォト レジスト と は何ですか。
フォトレジスト（Photoresist）はフォトレジストとも呼ばれ、紫外光、電子ビーム、イオンビーム、X線などの照射や放射により、その溶解度が変化するレジスト薄膜材料を指す。
フォト レジスト と は感光性樹脂、光開始剤、溶剤と助剤から構成される：
光開始剤は光硬化材料（主にUV塗料、UVインク、UV接着剤などを含む）とも呼ばれ、フォトレジスト材料中の感光成分であり、光化学反応を発生することができ、すなわち紫外光領域または可視光領域で一定の波長のエネルギーを吸収し、
ラジカル、カチオンなどを発生し、それによってモノマー重合架橋硬化を開始する化合物である。
光開始剤はレジストの重要な成分であり、レジストの感光度、分解能に決定的な役割を果たしている。
感光性樹脂はレジストの主要成分であり、レジスト全体に支持作用を果たし、レジスト中の異なる材料を重合し、レジストに耐エッチング性能を持たせ、レジストの硬度、柔軟性、接着力などの基本的な属性を決定する。
樹脂の合成技術はラジカル重合、アニオン重合、活性ラジカル重合などに分けることができ、現在最もよく使われているのはラジカル重合であり、活性ラジカル重合はまだ工業化されていない。
溶媒はレジスト中の最大成分であり、目的はレジストを液状にすることであるが、溶媒自体はレジストの化学的性質にほとんど影響を与えない。
助剤は通常専有化合物であり、主にレジストの特定の化学特性を変えるために用いられる。
二、フォト レジスト と はPCB製造にどのように作用するか
フォトレジストはPCB製造過程の重要な材料であり、主に湿潤膜フォトレジスト、乾燥膜フォトレジスト、ソルダーレジストインクに分けられる。
1、湿潤フィルムレジスト
感光線路インクとも呼ばれ、液状フォト レジスト と は銅被覆板に均一に塗布され、露光、現像、エッチングなどの工程を経て銅線路を形成する。材料コストは乾燥フィルムより低いが、加工設備コストは高い。
内層感光線路インクと外層感光線路インクに進歩的に細分化することができる。
2、ドライフィルムレジスト
配置された液状フォトレジストがキャリアPETフィルムに均一に塗布され、乾燥、冷却後、PEフィルムを被覆し、巻き取られた。使用時には、ドライフィルムレジストを銅被覆板に圧着し、露光現像を経てPCB板に回路図を移した。
その後の銅被覆板のエッチング加工により、PCB上の銅線路が形成される。
3、ソルダーレジストインク
プリント基板表面に選択的で永久的なポリマー保護層が形成されたインクを塗布し、半田付け中の短絡を防止し、PCBの輸送、保管、使用時の安全性を保証する。
さらに、UV硬化ソルダーレジストインクと液状感光ソルダーレジストインクに細分化することができ、UV硬化インクは精度に対する要求が高くないPCBに使用でき、付着力が比較的に悪い。感光抵抗溶接インクは精度が高い。
4、湿潤膜と乾燥膜の違いは主に塗布方式にある。
湿潤フィルムレジストを加工する基材の表面に直接液状に塗布する、ドライフィルムレジストは、予め調製された液状レジストからキャリアフィルムに塗布され、処理を経て固体レジストフィルムを形成した後、加工対象の基材に直接貼り付けられる。湿潤膜と乾燥膜レジストはそれぞれ特徴があり、湿潤膜は分解能が高く、コストが安く、現像とエッチング速度が速いなどの利点がある。しかし、乾燥フィルムレジストは特定の応用シーンの下で湿潤フィルムレジストが備えていない特徴を持っており、例えば浸漬穴加工シーンの中で、湿潤フィルムレジストは基材上の穴に浸漬し、後期加工とクリーニングの不便をもたらし、乾燥フィルムレジストはこの問題を存在しない。
近年、電子技術の急速な発展に伴い、PCBは単板から二重板、多層板、フレキシブル板に発展し、高精度、高密度、高信頼性の方向に発展している。
PCBの発展傾向に適応するために、それに適応したPCBフォト レジスト と はなどの各種電子化学品も絶えず革新と発展を得た。
