特殊回路基板 - 両面アルミ基板

アルミベースのpcbプレートは、良好な放熱機能を有する金属ベースのpcbプレートです。一般的に、片面アルミニウムベースプリント 基板は、回路層、誘電体層及びアルミニウムベース層の3層から構成される。両面アルミニウムプリント 基板の構造は比較的復雑で、主に回路層、誘電体層、アルミニウム基層、誘電体層と回路層からなる。熱伝導率が高く、従来の穴あけ加工、パンチ加工、切削加工などに適しています。アルミ板の添加により、アルミベースのpcbは熱伝導性に優れ、断熱媒体層は高強度の電気絶縁性を提供します。pcbに表面実装された装置で発生した熱は、誘電体層を通ってアルミニウム基に伝わり、さらにアルミニウム基から放熱される。しかし,アルミニウムの導電性のため,層間相互接続性能を実現できないため,アルミ系プリント 基板の用途も限られていた。

既存の両面アルミニウム系pcbは,従来の樹脂を大きな穴に充填して層間相互接続を実現している。しかし、従来の樹脂は大きな穴を埋めると気泡が発生しやすく、高温下でヒビが生じやすいため歩留まりが低いという欠点もある。第二に、従来のエポキシ樹脂の熱伝導率は0.2 w / (m.k)しかなく、アルミ基板の放熱要件を満たすことができなくなってきているが、このように生産されたアルミ基板の放熱係数は、孔部の放熱係数と層間の放熱係数が異なり、製品の品質要件を満たすことができない。

両面アルミ基板

両面アルミニウムpcbは、一般的に、回路層、絶縁層、アルミニウム基層、絶縁層および回路層から構成される。放熱機能に優れた金属製pcb回路基板です。このpcbボードは両側に配線がありますが、両側の配線を使用するには、両側の間に適切な配線が必要です。

1、pcb回路層は両面アルミニウム基板上にある

電気を通す銅の層です

2、pcb絶縁層両面アルミニウム基板上

保温層は断熱材で作られており、断熱材の熱抵抗に応じてLEDから発生した熱をアルミ板にすばやく移動させることができます。

3、両面アルミpcbアルミ台座

アルミ台座の役割は保温材の熱を回路層に再び伝えることで、もう一つは取り付けです。

アルミ基板の熱伝導率はアルミ板の厚さと良い関系がありますか?

そうではない。アルミニウム基板の熱伝導性を高めるには、断熱材の性能を高め、断熱材の熱抵抗を下げることが重要である。断熱材の熱抵抗を下げるのは簡単なことではなく、材料の構成や製造プロセスによって影響を受ける。

パイロットホールは、pcb板に金属を充填またはコーティングした小さな穴で、両側のワイヤで接続することができる。両面アルミ基板pcbは、片面アルミ基板pcbの2倍の面積があるため、片面アルミ基板pcbの配線の違い(穴を通すことで反対側に配線すること)の問題を解決し、片面アルミ基板よりも複雑な回路に適している。