特殊回路基板 - LED用の片面アルミ基板

片面アルミ基板は、アルミニウム、絶縁層、銅の3層で構成されている。アルミニウムは放熱用、絶縁層は熱伝導用、銅は導電用である。

一般的に、片面アルミニウム基板のpcbは、片面に回路が印刷され、片面は平滑な無線回路である。現在の市場で最も一般的なアルミニウムベースのpcbは片面アルミニウムベースのpcbで、街路灯、蛍光灯、スポットライト用アルミベースのpcb、高出力アルミベースのpcbなどが多い。下側は筐体または熱伝導性接着剤に接続して放熱効果を得ます。片面アルミ系pcbは、従来のfr4やpcbガラス繊維pcbに代わり、高放熱性、割れにくく、柔軟性に優れていることを強調した。

片面アルミ基板の厚さは1.0 mm、1.2 mm、1.5 mm、1.6 mm、2.0 mm、3.0 mm、5.0 mmなどで、一般的に製品全体の厚さに応じて決定される。片面アルミニウムベースのpcb板のワイヤの生産は一般的に比較的簡単で、シリアルパラレルまたはシリアルパラレルに分けることができます。

LED用の片面アルミ基板

アルミベースPCB構造

(1)メタルベース

アルミニウム基材、lf、14m、ly12アルミニウム材料を使用し、膨張強度は30kgf / mm2、伸び率は5%。米国バッグアルミ台座は1.0、1.6、2.0、3.2 mmの4種類があり、アルミ製は6061 t6または5052h34。松下電器、住友r-0710、r-0771、alc-1401、alc-1370などのモデルは、アルミニウムを銅で覆ったもので、アルミニウムの厚さは1.0 ~ 3.2mmである。

(2)断熱層

絶縁用で,50 ~ 200umが一般的。厚すぎる場合は、短絡を防ぐために金属ベースを使用することができますが、放熱に影響します。薄すぎると放熱性は向上するが,金属コアと部品リード線との間にショートが生じやすい。

陽極絶縁されたアルミ製pcb上に絶縁層(または半硬化シート)をのせ、積層して表面の銅層をしっかりと接着する。

アルミ基板のサイズは、絶縁材料のサイズよりもずっと安定している。30 ~ 140 ~ 150℃では、アルミベースのプリント基板とアルミクリップコアのプリント基板のサイズが2.5 ~ 3.0%である。

(3)その他の理由

アルミニウム系プリントpcbは、脆性セラミックス基板の代わりにシールド効果があり、表面実装技術を簡単に使用してプリントpcbの有効面積を減らし、ラジエーターなどの部品を代替して耐熱性と物理性を高め、製造コストと人件費を低減します。

アルミベースpcbの性能

(1)放熱する

現在、多くの両面pcbと多層pcbは密度が高く、電力が大きく、放熱が困難である。従来印刷されたpcb基板(fr4やcem3など)は不良な熱伝導体であり、層間絶縁で熱を逃がさない。電子機器が局所的に熱を受け、電子部品が高温で故障することを排除することはできない。アルミニウム系pcbは,この放熱問題を解決できる。

(2)熱膨張

熱膨張縮退は材料に共通する性質であり、物質によって熱膨張係数は異なる。アルミニウム系のプリント基板は放熱問題を効果的に解決することができ、プリント基板上の部品の熱膨張や縮退を緩和し、機械や電子機器全体の耐久性と信頼性を向上させることができる。smt(表面実装技術)の熱膨張・縮退問題に特化。

(3)寸法安定性

アルミニウムベースpcbの分類

アルミニウムベースの銅コーティングpcbは3つのカテゴリに分けることができます。

1つは、一般的なアルミニウムベースの銅のpcb板を被覆して、その絶縁層は、エポキシガラス布接着シートで構成されている;

もう1つは、高放熱アルミニウムベースの銅のpcb板で、熱伝導率の高いエポキシ樹脂または他の樹脂で構成された温度層;

3つ目は、高周波回路用のアルミニウム被覆銅pcbで、絶縁層はポリオレフィン樹脂またはポリイミド樹脂ガラス布接着剤シートで構成される。

アルミニウムベースの銅コーティングpcbと従来のfr-4銅コーティングpcbの最大の違いは放熱です。アルミニウムベースの銅パッケージpcbと比較して、厚さ1.5mmのfr-4銅パッケージpcbは20-22℃、厚さ1.5mmの銅パッケージpcbは1.0-2.0℃の熱抵抗を有する。