プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
1. 後期磁器用の補助熱硬化性材料
処理方法：
加工工程はエポキシ天然樹脂/ガラス織布（fr4）とほぼ同じですが、シートの材質が比較的もろくて壊れやすい点が異なります。ドリルやゴングの場合、ドリルビットとゴングナイフの寿命は次のようになります。 20％削減されました。
2. PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）材料
処理方法：
2.1 切断材料：傷やへこみを避けるために、必ず保存し、フィルム切断材料の世話をするために最善を尽くしてください
2.2 掘削：
2.2.1 新品のドリル（標準130）を使用します。1つ1つが最適で、押え金の圧力は40psiです。
2.2.2 アルミシートがカバープレートで、1mmのメラミンバッキングプレートを使用してPTFEプレートをしっかりと保持します
2.2.3 穴あけ後、エアガンを使用して穴のほこりを吹き飛ばします
2.2.4 最も安定したボール盤、穴あけパラメータを使用します（基本的に、穴が小さいほど、穴あけ速度が速くなり、切りくず負荷が小さくなり、戻り速度が遅くなります）
3. 穴の処分
プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理は、ホールのメタライゼーションに適しています
4. PTH銅シンク
4.1 マイクロエッチング後（マイクロエッチング速度は20マイクロインチで制御されています）、PTHはオイル除去シリンダーから引き出され、ボードに入り始めます。
4.2 需要がある場合、見積もりから2番目のPTHが渡されますか？シリンダーがボードに移動します
5.ソルダーマスク
5.1 前処理：機械的研磨プレートではなく、必要に応じて酸性プレート洗浄を使用します
5.2 前処理および後焼きプレート（90℃、30分）、緑色の油でブラシをかけ、固化する
5.3 3段階のベーキングプレート：80°C、100°C、および150°Cでそれぞれ30分間の1つのセクション（基板表面に油が見つかった場合は、やり直すことができます：緑色の油を洗い流して再活性化します）
6.ゴングボード
ホワイトペーパーをPTFEボードの回路表面に置き、厚さ1.0MMのFR-4ベースボードで上下にクランプして、銅またはフェノールベースボードをエッチングします。
図に示すように：
回路基板dk df
高周波回路のPCBに使用する基板を選択するときは、材料DKを特に考慮し、さまざまな周波数での変化の特殊な特性を考慮する必要があります。信号の高速伝送の要件や特別なインピーダンス制御の要件については、周波数、温度、湿度の条件下でのDFとその性能に焦点が当てられています。
周波数変化の条件下では、通常の基板材料は、DK値とDF値の大きな変化の法則を表します。特に1MHzから1GHzの周波数では、DK値とDF値の変化はより表面的なものです。たとえば、通常のエポキシ樹脂-ガラス繊維布ベースの基板材料（通常のfr4）は、1 MHzの周波数で4.7のDK値を持ち、1GHzの周波数で4.19のDK値の変化を持ちます。1GHzを超えると、そのDK値は穏やかな開発方向に変化します。その変化の展開方向は、周波数が高くなると小さくなります（ただし、変化の振幅は半分になります）。たとえば、10GHzでは、通常のFR-4のDK値は4.15であり、基板です。高速、高周波の特殊特性を備えた材料です。周波数変動が発生した場合、DK値の変動は比較的小さく、1MHzから1GHzまでの変動周波数では、DKはほとんど0.02の範囲の変動を維持すると予想されます。 。そのDK値は、低周波数から高周波数までのさまざまな周波数条件下でわずかに減少する傾向があります。
通常の基板材料の中損失係数（DF）は、周波数の変化（特に高周波数範囲の変化）の影響を受け、DF値はDKよりも大きく変化します。その変動の法則は増加する傾向があります。このため、基板材料の高周波の特殊な性質がわかっている場合、調査の焦点はそのDF値の変動です。高速と高周波の特殊な特性を持つ基板材料、高周波で変化する特殊な特性の観点から、2つの異なるタイプの表面を持つ通常の基板材料には2つのタイプがあります。1つは周波数の変化を伴うものです。 （DF）の値はほとんど変化しません。変動範囲は通常の基板材料と同様のタイプもありますが、それ自体の（DF）値は低くなります。
PCB材料を選択するときは、事前設定されたニーズを満たすこと、大量生産、およびコストの半分のバランスをとる必要があります。簡単に言えば、事前に決定されたニーズには、電気的および構造的信頼性の2つの部分が含まれます。一般に、このボード材料の問題は、非常に高速なPCBレンチ（GHzを超える周波数）が事前設定されている場合に、より重大になります。たとえば、現在一般的に使用されているFR-4材料では、数GHzの周波数での誘電損失Df（誘電損失）が非常に大きくなり、使用が不快になる場合があります。
たとえば、10Gb / Sの高速デジタル信号は方形波であり、さまざまな周波数の正弦波信号の重ね合わせと見なすことができます。この10Gb / Sには、5Ghz基本信号、3次15GHz、5次25GHz、7次35GHz信号など、さまざまな周波数信号が含まれているためです。デジタル信号の完全性と上端と下端の急峻さを維持することは、無線周波数マイクロ波の低損傷と低歪みの伝送と同じです（デジタル信号の高周波高調波は局所的にマイクロ波帯域に到達します）。このため、すべての面で、高速デジタル回路PCB材料の選択と、無線周波数マイクロ波回路のニーズはほぼ同じです。
実際のエンジニアリング業務では、高周波シートの選択は簡単に思えますが、それでも問題を考える必要のある要素が多すぎます。この記事の紹介後、PCBのデフォルトエンジニアまたは高速プロジェクトリーダーとして、シートの特別な性質そして選択の特定の理解を持っています。シート材の電気的性質、熱的性質、信頼性などを理解します。また、オーバーラップを合理的に使用し、信頼性が高く加工性に優れた製品をプリセットし、さまざまな要素の考慮を最適化します。
以下は別れの紹介であり、適切なシートを選択するための主な考慮事項は次のとおりです。
1. 製造可能性：
たとえば、複数のプレス性能、温度性能など、CAF /耐熱性、機械的靭性（粘着性）（良好な信頼性）、および耐火性はどのようになっていますか。
2. 製品に一致するさまざまな特性（電気的、性能安定性など）：
低損傷、安定したDk / Dfパラメータ変数、低分散色、周波数とバックグラウンドによる変動係数が小さい、材料の厚さと接着剤含有量の許容誤差が小さい（インピーダンス制御が良好）、トレースが長い場合は、低の問題について考えてください。銅箔を仕上げます。さらに、高速回路の前の段階をシミュレーションする必要があり、シミュレーションの最終結果は事前設定された基準標準です。は、まったく同じではないシミュレーションとテストの最終結果を達成するのが難しいという問題を解決します。多数のシミュレーションと実際のテストを終了しました-ループ検証を行い、独自の方法で実行できます。シミュレーションは実際の測定とまったく同じです。
3. 可能な限り早期の資料の入手可能性：
多くの高周波シートの収集と購入のサイクルは非常に長く、2〜3か月です。常識的な高周波シートRO4350には倉庫があり、多くの高周波シートは顧客から提供される必要があります。このため、高周波シート材料の需要は事前にメーカーと十分に連絡し、材料をできるだけ早く準備する必要があります。
4. コストファクターコスト：
製品の価格感応度を見てください。これは消費者向け製品ですが、通信、医療、産業、および軍事用途でまだ使用されています。
5. 法令等の適合性：
さまざまな国の環境保護法および規制と統合され、RoHSおよびハロゲンフリーの要件を満たす必要があります。
上記の要因の中で、高速デジタル回路の動作速度は、PCBの選択と考慮の主な要因であり、回路の効率が高いほど、選択されるPCBのDf値は小さくなります。中程度および低い損傷消費の回路基板は10Gb / sデジタル回路に適しており、より低い損傷消費のプレートは25Gb / sデジタル回路に適しており、超低損傷消費の基板はより高速な高速デジタル回路に適しています。 、その効率は50Gb / s以上にすることができます。
材料Dfから：
Dfは0.01〜0.005です。回路基板の材質は最大10Gb / Sデジタル回路に適しています。
Dfは0.005〜0.003です。回路基板の材質は最大25Gb / Sデジタル回路に適しています。
Dfが0.0015を超えない回路基板材料は、50Gb / S以上の高速デジタル回路に適しています。
以上、高速シート素材の選び方と事前設定の注意事項をまとめたものですが、実際には、特定のケースに基づいて詳細に分析する必要があります。
