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エントリレベルとしてのRF PCBの材料、ロジャースカッパ438は、FR4のと互換性のあるPCBのその処理方法で材料。もちろん、内部の材質が異なるため、加工、特に穴あけの際に注意が必要な詳細もあります。
標準のカバープレート（アルミニウムシートまたは薄いフェノールボード）およびバッキングプレート（フェノールボードまたはファイバーボード）。rogsr kappa438両面プレートまたは多層PCBを処理する場合、1つまたは複数の積み重ねられたプレートを使用することができます。Kappa 438材料は、通常の掘削パラメータと互換性があります。ただし、500SFMを超える掘削速度は避けてください。中径および大径のドリルでは、0.002 "を超える送り速度が推奨されますが、小径（<0.0135"）のドリルでは、より小さい送り（<0.002 "）が推奨されます。一般に、標準のジオメトリビットはアンダーカットドリルよりも優れています。カッパガンマ438ラミネートは、ビットの摩耗を加速させます。工具の寿命は、工具の外観ではなく、電気メッキされた貫通穴（PTH）の検査に基づく必要があります。ただし、穴の壁の品質は、ドリルビットの刃先ではなく、分布するセラミック粉末のサイズによって主に決定されます。
| マイクロ波材料メーカーのRogersは、カッパ438ラミネートを発売しました。これは、FR-4 PCBに代わる、より優れたパフォーマンスと信頼性を求めるワイヤレス設計エンジニア向けに設計されたものです。カッパ438ラミネートは、ガラスクロス強化炭化水素セラミック熱硬化性ラミネートです。FR-4工業規格に適合した誘電率（DK）、優れた高周波性能、低損失を備え、標準のエポキシ樹脂/ガラス（FR-4）プロセスで低処理コストで処理できます。既存のFR-4ベースの設計を簡単に置き換えることができます。さらに、UL 94 V-0難燃剤グレード、鉛フリーはんだ付けプロセス、一貫性の高い回路性能、より厳格なDKおよび厚さ公差制御を備えています。 |
Rogers kappa 438の誘電率は、2〜10 GHzの範囲でより安定しているため、ブロードバンド製品設計の設計の難しさを大幅に軽減し、設計期間を短縮できます。
Rogers kappa 438の詳細については、次をクリックしてください 。Rogers第3世代炭化水素樹脂セラミックPCB材料カッパ438
