高周波PCB技術 - FPC製作プロセス

電子の小型化の業界の発展傾向に伴い、FPCソフトボードは重要な接続材料として、コンピュータ、携帯電話、ノート、IPAD、医療、自動車電子、軍需産業などの製品に広く応用されている。

しかし、FPC（flex pcb prototype）のプロセスは非常に複雑で、品質の良いフレキシブル配線板を作るには完全で合理的な生産プロセスが必要であり、各プロセスは厳密に実行しなければならない。

図　FPC

1.材料カット

可撓性材料はすべてドラム方式で包装され、開材はMIサイズによって必要なサイズに分割される。

2.ドリル穴

基材にデジタル制御加工を行い、後続の銅めっき後の両面銅材の導通を容易にするために貫通孔または位置決め孔を掘削する。

3.ブラックホール/メッキ

穴をあけたばかりの板は、上下の銅層は導通していないので、ブラックホールを経て導電層を形成し、さらに導電層の上に電気化学的に穴の銅をめっきし、上下の銅層の導通を実現する必要がある。

4.フィルム貼付/露光

めっきされた板面に感光膜を圧着し、線路パターンをフォトリソグラフィで感光膜上に移す。

5.現像／エッチング／退膜

現像：リソグラフィーのないドライフィルムを現像し、ラインパターン以外の銅箔部分を露出する

エッチング：現像後に露出した銅箔を化学薬品でエッチングする

膜除去：水酸化ナトリウムにより線路パターンの乾燥膜を除去し、最終線路パターンを露出する

6.カバーフィルム

配線パターンを保護し、短絡や酸化を防止するためには、導体上に絶縁層を作らなければならず、一般的に軟板に使用される絶縁層を被覆膜と呼ぶ。この流れの内容は、被覆膜上にパッド位置を開くには銅を露出させる窓が必要で、窓を開けた被覆膜をエッチングした板に貼り付けることである。カバーフィルムには黄色、黒、白があります。

7.沈金

FPC表面処理は一般的に沈殿金プロセスを採用し、露出したパッドの上にニッケルを沈殿させ、さらに1 u”または2 u”の薄い金層を沈殿させ、パッドの酸化を防止し、溶接可能性を高める。

8.文字

お客様が必要とする文字をスプレー印刷することで、さらにベーキングにより文字インキを板面に硬化させ、脱落を防止する。

9.テスト

飛針試験機によってプレートの導通性を検出するのは、主にプレートに開短絡があるかどうかを検出することである。

10.補強

板面に顧客の要求に応じてPI、電磁遮蔽膜、FR 4、鋼板、バックゴムなどの添加剤を貼り付ける。

11.レーザー成形

レーザーエネルギーを利用してプレートの外形を切断し、不要な廃棄物を分離し、プレートの最終外形を得た。

12.検査包装

顧客の特定の要求またはIPC検査基準に基づいてFPC（flex pcb prototype）を全面的に検査し、外観不良などの問題を選別し、顧客の品質基準を満たす。