高周波PCB技術 - FR 4耐熱温度とは

FR 4は電子産業で広く使用されている複合材料である。エポキシ樹脂を含浸したガラス織物で作られています。この組み合わせにより、優れた機械的および電気的特性を有する材料が生成され、プリント配線基板（PCB）に好適に使用されるようになった。

FR 4の最も重要な特性の一つは、その耐熱性である。FR 4の耐熱性は、通常、材料が剛性状態からゴム状態に変化する温度であるガラス転移温度（Tg）に基づいて測定される。

FR 4のTgは通常約120〜130°Cである。しかし、これは材料の特定の配合によって異なる可能性があります。あるタイプのFR 4はより高いTgを有することができ、他のタイプはより低いTgを有することができる。

220℃も使うことがあります。

Tgと材料の最高動作温度は異なることに注意してください。FR 4は、著しく分解することなくTgまでの温度に耐えることができるが、この温度より高い温度に長時間さらされると、材料が分解され、機械的および電気的特性が失われる。

通常、FR 4は耐熱材料と考えられていますが、Tgを超える高温用途には適していません。これらのタイプの用途には、セラミックスや金属などの代替材料が適している可能性があります。