高周波PCB技術 - レジスト開口とパッドの区別

一、レジスト開口（solder mask opening）の応用シーン及び機能

レジスト開口とは、プリント基板のソルダーレジスト層に放熱フィンを開き、ソルダーレジスト層は主に配線基板上の回路部品の隔離や酸化エッチング防止などに用いられる。レジスト開口の主な用途は放熱のためで、回路部品の動作時に発生した熱を放散させ、温度と圧力を減少させ、それによって部品の使用寿命を延長する。

二、パッドの応用シーンと機能

パッドとは、印刷されたプレート上の部品のピンを溶接するための銅の円盤のことです。主な機能は、さまざまな電子部品間のインタフェースが正しく動作するように、電源と信号を接続する接点を提供することです。パッドは一般的に表面実装（SMT）などの高密度レイアウトの電子製品に使用されており、最も一般的なのは携帯電話、ノートパソコン、タブレットなどの小型電子製品である。

三、レジスト開口とパッドの違い

1.応用場面が異なり、レジスト開口は主に高出力、高温の電子部品に応用され、パッドは主に高密度の小型電子部品に応用される。

2.機能が異なり、レジスト開口（solder mask opening）は主に放熱用であり、パッドは主に電源と信号の接点を接続するために用いられる。

PCB設計では、レジスト開口とパッドは非常に重要な要素であり、異なる応用シーンで異なる役割を果たしている。同時に、両者の設計と製造には非常に高い精度と技術レベルが必要であり、いかなる小さなエラーも回路基板の性能と信頼性に悪影響を与える可能性がある。そのため、PCB設計時には、具体的な応用シーンに応じて適切なレジスト開口（solder mask opening）とパッドを選択し、製造過程で厳格な品質制御を行わなければならない。