高周波PCB技術 - 基板認識マークとは

PCBの認識マーク（fiducial mark pcb）とは、配線板の製造過程において、原材料、設備、製造工程などの要因による不均一性による光学的欠陥を指す。これらの欠陥は製造製品の品質と性能に直接影響します。そのため、PCBメーカーと品質検査機構にとって、認識マークの検査と処理は非常に重要な一環である。

PCB認識マークの形成は様々な要因に関連しており、一般的には以下のものが含まれる：

1.基板材料：基板材料の不均一性は認識マーク（fiducial mark pcb）の形成に直接影響する。

2.銅箔と銅被覆：銅箔板と銅被覆板の不均一性及び表面粗さも光学点形成に影響する重要な要素である。

3.カメラレンズ：検出装置におけるカメラレンズに存在する可能性のある異色収差などの問題は認識マーク誤審を引き起こす。

4.光源：光源の安定性、光強度均一性と波長分布なども検出結果に影響する重要な要素である。

5.検出装置：検出装置自体の性能と安定性も認識マーク検出の正確性に影響を与える。

PCB認識マーク（fiducial mark pcb）を効果的に検出し、処理するためには、一般に、以下のような専門的な検出装置とプロセスフローを使用する必要があります。

1.検出装置：高解像度光学顕微鏡、高速高解像度カメラ、画像処理などの技術を利用してPCBサンプルの撮影と分析を行う。

2.プロセスフロー：検査結果に基づいて原因分析を行い、認識マークの位置、タイプと大きさなどを含み、それから目的に応じて生産プロセスを調整し、改善し、認識マークの再出現を避ける。

3.検査要点：検査過程において、光源の選択と波長分布に注意し、光源の干渉と誤審を避ける必要がある、同時に適切な検出パラメータと圧力の選択に注意し、検出結果の正確性と信頼性を保証しなければならない。

要するに、PCB認識マーク（fiducial mark pcb）は製造過程で避けられない問題であるが、科学的な検出と処理プロセスを通じて認識マークの発生率を効果的に下げ、製品の品質と性能を高めることができる。