ANYLAYER技術の特徴
2023-03-09
ここ数年来、いくつかのハイエンド消費型電子製品の小型化の需要を満たすために、チップの集積度はますます高くなり、BGAピンピッチはますます近くなり(0.4 pitch以下)、PCBの配置もますますコンパクトになり、引き廻し密度もますます大きくなり、設計の布通率を高め、信号完全性などの性能に影響を与えないために、ANYLAYER(任意階)技術の応用によって生まれ、これが任意のビアリング技術(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)です。
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