PCB技術 - 硬軟結合板の長所と短所について

硬軟結合板の欠点

単純に「FPCソフトボード+PCB回路基板+コネクタ」で「ソフトボード」を比較するだけでは、最大の欠点は「ソフトボード」の価格が比較的高く、単純な「FPC+PCB」の価格の倍近くになる可能性があるが、コネクタの価格を差し引くと、その価格は一致する可能性があり、詳細な費用はさらに精算しなければ明らかな輪郭が得られない可能性がある。もう1つの欠点は、PCBA製のSMTパッチ打材と炉通過の両方が軟板の一部を支持するためにトレイ（carrier）を使用する必要がある可能性があり、これによってSMTの組み立て費用が追加されることである。

なんこうけつごうばん

硬軟結合板の利点

価格以外にも、硬軟結合板（Rigid-flex Board）を使用することには、次のような利点がたくさんあります。

   1.回路基板上のスペースを効果的に節約し、コネクタやHotBarを使用したプロセスを省くことができる

FPCとPCBはすでに結合されているので、コネクタやHotBarプロセスを使用する必要があったスペースが省けるようになっています。これは高密度のニーズがあるプレートにとって、コネクタを1つ減らすスペースは宝を拾うようなものです。

このように連帯することで、コネクタを使用する部品費やHotBarプロセスの費用が節約されます。また、2枚のプレート間の空間もコネクタを省くことでより緊密にすることができます。

   2.硬軟結合板の信号伝達の距離が短縮され、速度が新たに増加し、信頼性を効果的に改善できる

従来のコネクタを介した信号伝達は「回路基板→コネクタ→フレキシブル基板→コネクタ→回路基板」であったが、フレキシブル・ハード結合基板の信号伝達は「回路基板→フレキシブル基板→回路基板」に低下し、信号伝達の距離が短くなり、異なる媒体間での信号伝達減衰の問題も減少し、一般的な回路基板上の線路は銅材質であり、コネクタの接触端子は金メッキであり、半田接合部は全錫メッキであり、また、回路基板に錫ペーストを用いて溶接する必要があり、異なる媒体間での信号伝達は若干の減衰を免れず、硬軟結合板に変更すると、これらの媒体は比較的少なくなり、信号伝達の能力も相対的に向上することができ、信号精度の需要が高い製品に対して、信頼性を高めるのに役立つ。

    3.硬軟結合板の製品組立の簡略化、組立工数の節約

ソフトハード結合板を採用することで、コネクタ（コネクタ）の数が少ないため、SMT打刻の工数を減らすことができます。また、ソフトボードをコネクタに挿入する組立動作を省くか、HotBarの製造工程を省くため、機械全体の組立工数も削減されます。部品管理や在庫の費用も削減され、BOMテーブルが減少するため管理が少なくなります。