PCB技術 - 回路基板廃液の処理プロセス

PCB製造工場から排出される低濃度の洗浄廃液と高濃度の廃液の濃度は大きく異なり、対応する処理方法も大きく異なります。したがって、プリント回路基板の廃液パイプの最終処理、最初の廃液の収集および異なる特性の別々の処理は、相互干渉を回避し、プリント回路基板の廃水処理の困難さを増大させます。

プリント基板工場で発生する廃液は非常に多く、主な汚染成分はCODと重金属です。かつて、我が国では通常、重金属化学凝固沈殿法を使用して灰汁と水酸化物プルームを形成し、その後、沈殿によって分離および除去していました。ただし、EDTAやアンモニアなどのキレート成分が含まれているため、取り扱いが困難です。

1.回路基板廃液の収集と分類

a.廃水と廃液を別々に収集する

プロセス廃水のほとんどは、さまざまなユニットからのきれいな水の継続的な排出から発生します。排水中の汚染物質の濃度は低く、廃液は定期的にバッチで排出され、汚染物質の濃度は高くなっています。下水処理システムへの排水の急激な負荷増加を防ぐために、各廃液をその性質に応じて処理し、収集と前処理を分けてから、下水処理システムに排出する必要があります。継続的かつ定量的な方法。

b.廃水と廃液をその性質に応じて解釈する

（1）廃水のブラッシングとサンドブラスト廃水には銅粉が多く含まれているため、処理過程で銅粉を分離してリサイクルし、分離した液体を一般のきれいな廃水に加えて処理する必要があります。

（2）酸性廃液濃縮酸や重金属汚染物質の廃液を回収し、処理システムの水質を安定させ、処理剤の投与量を頻繁に変更しないようにします。

（3）脱墨、現像、グリーンペイント濃縮アルカリ廃液インク除去、現像、グリーンペイント廃液のCOD濃度は非常に高く、強酸性条件下で凝集が発生するため、別々に収集して最初に処理する必要があります。その後、廃水生物学的処理システムに組み込まれます。濃縮アルカリ廃液は、一般的に脱脂によるもので、水分量が少なく、CODが非常に高いため、配合されています。エッチング、スズストリッピング、金メッキ、MEK廃液は通常、工場外でリサイクルできるため、別々に収集する必要があります。

2.回路基板の廃水処理

a.有機ドライフィルム法：廃水にFeCl 3を加え、希塩酸でpHを2に調整し（ゆっくりとHCLを加えます）、CaCOでゆっくりとpHを7に調整します3）。その後、処理液を通常の有機廃水と混合して処理します。メカニズムは次のとおりです。高電荷Fe3 +で沈殿廃水中の負に帯電した有機物を中和し、希塩酸でPEを2に調整して、廃水中の有機物が電荷によって中和されないようにし、沈殿した有機物を酸性化します。乾燥したフィルムを形成します。廃液中の浮遊粒子に対するCaCO3の沈殿効果は、凝固剤の沈殿効果と同様です。

b.フェントンプロセス：高濃度有機廃水の酸性化処理後、乾燥フィルムを取り除き、pHを4≤5に調整し、フェントン試薬を追加して廃水中の特定の有機物を酸化し、反応後にNa2SO3を追加するか、pHを7≤10に調整します、過剰なH2Oを取得します。前処理液は一般有機廃水と混合後、一般有機廃水と一緒に処理されます。反応機構は次のとおりです。

Fe2 + H 202-Fe3 + OH- + OH

Fe3 + H 202 Fe2 +> + OOH + .h

c.UV-フェントン法：この方法は別のフェントン法と似ていますが、プロセスに紫外線を加えると、OH水素と酸素ラジカルの生成がますます速くなり、酸化反応が促進されます。この方法の利点は、紫外線によって生成されるOH水素および酸素ラジカルが単純なフェントン法をはるかに上回り、反応時間が短縮されるため、酸化反応がより徹底的になることです。

d.UV-H 202プロセス：廃水のpHを酸性に調整し、反応システムに追加されたH2O2に紫外線を照射し、OHと酸素フリーラジカルを生成し、廃液中の有機物を酸化してCODを削減します。反応メカニズムはHです。 202 + HV -20H以降、廃水中の有機物に対する0H水素および酸素フリーラジカルの酸化効果は上記と同じです。高濃度の有機廃水の処理では、廃水の酸性化処理により後処理の負荷を軽減できることが推奨されます。酸性化により、粘度の高い廃ドライフィルムが大量に発生します。時間内に処理しないと、処理槽の壁に付着し、どんな化学的方法でも、久しぶりに処理できません。