PCB技術 - PCBA加工過程において、その汚染物質はどれらですか。

PCBAクリーニングがますます重要になっている要因は、PCBA生産加工汚染物質による配線板へのダメージが非常に大きいことです。生産過程でいくつかの正イオンまたは非正イオン環境汚染が発生することはよく知られており、通常はこれによって見えるか見えないかのほこりと呼ばれ、湿冷自然環境や静電場に曝露すると、化学腐食や電気化学反応を引き起こし、リーク電流や正イオン移動をもたらし、商品の使用性能と使用期限に危害を及ぼすことがあります。今日は、PCBA生産加工における環境汚染について深く分析してみましょう。

図１　PCBA

汚染物質の概念は、PCBAの有機化学、物理学または電気設備の特性を不合格水準に減少させるすべての表層堆積物、残渣、溶接腫およびその吸着物です。重要なのは次のようなレベルです。

1、PCBAを構成する電子部品、PCBの自己環境汚染或いは空気酸化などはすべてPCBA表面環境汚染を発生します。

2、PCBAは生産加工の全過程において、フラックスペースト、溶接材料、スズワイヤなどを用いて電気溶接を展開しなければならず、その中のフラックスペーストは電気溶接の操作過程において残留物がPCBA表面に環境汚染を発生し、具体的な汚染物質です。

3、手溶接の全過程で発生する手跡、波峰溶接機の電気溶接時にいくつかの波峰溶接機の足跡と電気溶接トレイ（治具）跡が発生し、そのPCBA表層も異なるレベルの他の種類の汚染物質、例えば目詰まりゴム、高温テープの残留ゴム、手跡とほこりなどを持つ可能性があります。

4、作業環境の浮塵、水及び有機溶媒の蒸気、煙、微細粒子状有機化合物及びその静電誘導による自由電子がPCBAに付着する環境汚染です。

以上は汚染物質が主にパッキング加工技術の全過程、特に溶接方法の全過程から来ていることを表明しました。

上記の汚染源は主にSMTパッチ加工プロセスの全過程から来ており、特に溶接方法の場合です。そのため、従業員には極めて技術的な専門的な実際の操作技術と熟練した運転方法があることを規定して、さもなくばPCBA板の生産製造はますます困難になるだろう。