PCB技術 - 無電解金と金メッキPCBボードの違い

PCBボード無電解金メッキは、化学的酸化還元反応によって厚い皮膜を生成する化学蒸着によって実現される。より厚い金層を実現できる化学ニッケル金蒸着法である。

金メッキは一般に「電気メッキ金」または「電解金メッキ」を指す。その原理は、ニッケルと金（一般に金塩と呼ばれる）を薬液に溶かし、回路基板を電気めっきシリンダーに浸し、電流を流して回路基板の銅箔表面にニッケル金皮膜を生成させるものである。電気めっきニッケル金は、その高い硬度、耐摩耗性、低い耐酸化性により、電子製品に広く使用されています。

PCB回路基板への金属コーティングは、通常、金メッキまたは浸金プロセスによって達成される。これらのプロセスはどちらも回路基板の電気的性能と機械的強度を向上させることができますが、両者にはいくつかの違いがあります

1. プロセス原理

1) PCB浸漬金は、回路基板の表面に金属イオンを析出させるプロセスである。このプロセスでは、回路基板を金塩と還元剤を含む溶液に浸し、金イオンを金属に還元して回路基板の表面に析出させる。

2) 金めっきは、金塩を含む溶液に回路基板を浸し、電気を流して回路基板の表面に金イオンを析出させる工程。

2. 金属の厚さ

1) PCBの無電解金めっきと金めっきの金属の厚さは異なります。無電解金メッキは比較的厚い金属層を形成することができ、通常2-5ミクロンまでである。

2) 金メッキの金属層は比較的薄く、通常約0.5-1.5ミクロンしかない。

3. 金属の色

1) PCB浸漬金属と金メッキの金属色も異なる。重い金の金属色は黄金色である、

2) 金メッキの金属色は薄い黄色です。

4. 表面の平坦度

1) PCB無電解金めっきと金めっきの表面平滑度も異なる。無電解金の表面は比較的平らで、高品質の溶接と接触性能を維持できる。

2) 金メッキの表面は比較的粗く、溶接や接触に問題が発生しやすい。

5. 結晶構造

無電解金と電気めっき金による結晶構造は異なる。電着金属に比べて無電解金属は溶接しやすく、溶接工程での溶接不良が起こりにくい。さらに、無電解金は電気めっき金よりも柔らかい。金フィンガー回路基板を作る場合、硬い金の方が耐摩耗性が強いため、通常は電気めっき金が選択される。電気メッキ金に比べて、析出金は結晶構造が緻密で、酸化しにくい。

無電解金は回路基板の表面処理技術で、主にPCBボードの導電性、耐食性、信頼性を向上させるために使用される。

金めっき層は、PCBボードを酸化、腐食などの影響から保護し、回路基板の寿命を延ばすことができる。