PCB技術 - PCB内層処理の4つのステップ

プリント基板の内層処理は、前処理、無塵室、エッチングライン、自動光学検査の4つのステップに分けることができます。

（1）プリント基板の加工工程では、まず銅箔基板を加工・製造に適したサイズにカットし、前処理を行います。一般的に言えば。前処理には2つの機能があります。1つは、切断された基材を洗浄して、後続のプレスフィルムへのグリースやほこりの悪影響を回避するために使用されます。第二に、ブラシ研削、マイクロエッチングおよび他の方法を使用して、基板と乾燥フィルムの組み合わせを容易にするために、基板の表面を粗くする。一般的に、前処理には洗浄液とマイクロエッチング液が使用されます。

（2）ほこりのない部屋で回路グラフィックスを転送する場合、プリント回路基板の処理プロセスには、スタジオの非常に高度な清浄度が必要です。一般に、フィルムのプレスと露光は、少なくともクラス10000のほこりのない部屋で実行する必要があります。回路グラフィックス転送の高品質を確保するためには、処理中の屋内作業条件も確保する必要があります。室内温度は（2111）℃に制御され、相対湿度は55％〜60％です。目的は、素材とネガの寸法安定性を確保することです。製造工程全体が同じ湿度と湿度で行われる場合にのみ、基板とネガフィルムは膨張および収縮しません。したがって、

基板を露光する前に、処理中にドライフィルムの層を墓板に貼り付ける必要があります。この作業は通常、素材のサイズと厚さに応じてフィルムを自動的にカットできるフィルムプレス機によって行われます。ドライフィルムは一般的に3層構造になっています。フィルムプレス機は、適切な温度と圧力でフィルムを基板に貼り付けると、ボードと結合する側のプラスチックフィルムを自動的に剥がします。感光性ドライフィルムには一定の貯蔵寿命があるためです。したがって、フィルムプレス後できるだけ早く基板を露光する必要があります。

処理の過程で、露光は露光機によって実行されます。露光機の内部は、高強度の紫外線（紫外線）を放出します。フィルムとフィルムを覆う基板を照射するために使用されます。画像転写により、ネガの画像が反転され、露光後にドライフィルムに転写されます。対応する露光操作ポートを完成させるため。

（３）エッチングラインは、現像部、エッチング部、ストリッピング部を含む。エッチングセクションは、この生産ラインの中核です。その機能は、乾燥フィルムで覆われていない露出した銅を腐食させることです。

（4）自動光学検査後、内層のある基板を厳密に検査する必要があります。次に、次の処理ステップを実行できます。これにより、リスクを大幅に減らすことができます。この追加段階では、AOIマシンによって識別ボードの検査が実行され、ベアボードの外観品質がテストされます。作業中、処理担当者は最初に検査対象のプレートを機械に固定し、AOIはレーザーロケーターを使用してレンズを正確に配置し、ボード表面全体をスキャンします。次に、得られたパターンを抽象化し、欠落しているパターンと比較して、PCB回路の作成に問題があるかどうかを判断します。同時に、AOIは、問題のタイプと基板上の問題の特定の場所を示すこともできます。