PCB技術 - プリント基板の線幅設計

1：プリントワイヤ幅の選択基準：プリントワイヤ

の最小幅は、ワイヤを流れる電流に関連しています：

線幅が小さすぎ、プリントワイヤの抵抗が大きく、ラインの電圧降下がありますも大きく、回路の性能に影響を与えます。

線幅が広すぎると配線密度が高くなく、基板面積が大きくなります。コストが高くなるだけでなく、小型化にもつながりません。

電流負荷を20A /平方ミリメートルで計算すると、銅張箔の厚さが0.5MM（通常はそれだけ）の場合、1MM（約40MIL）の線幅の電流負荷は1A、

したがって、1〜2.54MM（40〜100MIL）の線幅は、一般的なアプリケーション要件を満たすことができます。高電力機器ボードのアース線と電源は、電力レベルに応じて適切に増やすことができます。回路上では、配線密度を向上させるために、最小線幅は0.254〜1.27MM（10〜15MIL）です。（手動溶接：20-30MIL電力線と接地線はより広くする必要があります）

同じ回路基板では、電力線と接地線は信号線より太いです。シルクスクリーン層の線幅は10〜30MIL（15MIL）です。

2：行間隔

1.5MM（約60MIL）の場合、ライン間の絶縁抵抗は20Mオームを超え、ライン間の最大耐電圧は300Vに達する可能性があります。ライン間隔が1MM（40MIL）の場合、ライン間の最大耐電圧は200Vです。したがって、中央の低電圧（200V以下の線間電圧）回路基板では、線間隔は1.0〜1.5MM（40〜60MIL）です。デジタル回路システムなどの低電圧回路では、製造プロセスで許容される限り、絶縁破壊電圧を考慮する必要はありません。非常に少ない。（手溶接25-30MIL）

3：パッド

1 / 8Wの抵抗器の場合、パッドリードの直径28MILで十分です。

1 / 2Wの場合、直径は32MILで、リード穴が大きすぎ、パッドの銅リングの幅が比較的狭くなり、パッドの密着性が低下します。脱落しやすく、リード穴が小さすぎて部品の配置が難しい。（手動溶接：内径35MIL、外径：70MIL）

4：回路

の境界線を引く境界線とコンポーネントのピンパッドの間の最短距離は2MM以上にする必要があります（通常は5MMの方が合理的です）。そうでない場合、ブランクにするのは困難です。材料。

5：コンポーネントレイアウトの原則：

一般原則：PCB設計において、回路システムにデジタル回路とアナログ回路の両方がある場合。また、大電流回路では、システム間の結合を最小限に抑えるために、別々に配置する必要があります。同じタイプの回路で、信号の流れの方向と機能に応じて、ブロックに分割し、コンポーネントを分割して配置します。

B：入力信号処理ユニットと出力信号駆動コンポーネントは回路基板の端に近く、入力と出力の干渉を減らすために入力と出力の信号線はできるだけ短くする必要があります。

C：コンポーネントの配置方向：コンポーネントは、水平方向と垂直方向の2方向にのみ配置できます。それ以外の場合は、プラグインで使用できません。

D：コンポーネントの間隔。中密度ボード、低電力抵抗、コンデンサ、ダイオード、その他のディスクリートコンポーネントなどの小さなコンポーネントの場合、相互の間隔はプラグインと溶接プロセスに関連しています。ウェーブはんだ付け中は、コンポーネントの間隔を50〜100MIL（1.27〜2.54MM）にすることができます。手動では、100MILの集積回路チップを使用するなど、より大きくすることができます。コンポーネントの間隔は通常100〜150MILです

。E：コンポーネント間の電位差が大きい場合、コンポーネントの間隔は放電を防ぐのに十分な大きさである必要があります。1：プリントワイヤ幅の選択基準：プリントワイヤ

の最小幅は、ワイヤを流れる電流に関連しています：

線幅が小さすぎ、プリントワイヤの抵抗が大きく、ラインの電圧降下がありますも大きく、回路の性能に影響を与えます。

線幅が広すぎると配線密度が高くなく、基板面積が大きくなります。コストが高くなるだけでなく、小型化にもつながりません。

電流負荷を20A /平方ミリメートルで計算すると、銅張箔の厚さが0.5MM（通常はそれだけ）の場合、1MM（約40MIL）の線幅の電流負荷は1A、

したがって、1〜2.54MM（40〜100MIL）の線幅は、一般的なアプリケーション要件を満たすことができます。高電力機器ボードのアース線と電源は、電力レベルに応じて適切に増やすことができます。回路上では、配線密度を向上させるために、最小線幅は0.254〜1.27MM（10〜15MIL）です。（手動溶接：20-30MIL電力線と接地線はより広くする必要があります）

同じ回路基板では、電力線と接地線は信号線より太いです。シルクスクリーン層の線幅は10〜30MIL（15MIL）です。

2：行間隔

1.5MM（約60MIL）の場合、ライン間の絶縁抵抗は20Mオームを超え、ライン間の最大耐電圧は300Vに達する可能性があります。ライン間隔が1MM（40MIL）の場合、ライン間の最大耐電圧は200Vです。したがって、中央の低電圧（200V以下の線間電圧）回路基板では、線間隔は1.0〜1.5MM（40〜60MIL）です。デジタル回路システムなどの低電圧回路では、製造プロセスで許容される限り、絶縁破壊電圧を考慮する必要はありません。非常に少ない。（手溶接25-30MIL）

F：ICでは、デカップリングコンデンサはチップの電源とグランドピンの近くにある必要があります。そうしないと、フィルタリング効果が悪化します。デジタル回路では、デジタル回路システムの信頼性の高い動作を保証するために、各デジタル集積回路チップのICデカップリングコンデンサの電源がグランドの間に配置されています。デカップリングコンデンサは、一般的に容量が0.01〜0.1UFのセラミックコンデンサを使用します。デカップリングコンデンサの容量の選択は、通常、システムの動作周波数Fの逆数に従って選択されます。さらに、回路電源の入口には、電力線とグランドの間に10UFコンデンサと0.01UFセラミックコンデンサも必要です。ライン。

G：クロック回路のコンポーネントは、クロック回路の長さを短くするために、マイクロコントローラーチップのクロック信号ピンにできるだけ近づけます。そして、下のワイヤーを配線しないのが最善です。