PCB技術 - SMTプロセスにおけるリフロー溶接温度曲線の役割

SMTプロセスのコアプロセスはリフロー溶接プロセスであり、リフロー溶接プロセスの表現形式は主にリフロー温度曲線であり、それはPCB基板の表面組立デバイス上の試験点における温度の時間変化の曲線を指す。したがって、還流温度曲線は還流溶接欠陥を決定する重要な要素であり、SMTプロセスを決定する主要な要素でもある。基板半田

図１　工場写真

リフロー溶接はSMT工業組立基板上に溶接点を形成する主要な方法であり、SMTプロセスにおいてリフロー溶接はコアプロセスである。表面組立PCB基板の設計、溶接ペーストの印刷、部品の貼り付けなどによる欠陥は、最終的にはリフロー溶接に集中して現れるが、表面組立生産におけるすべてのプロセス制御の目的は良好な溶接品質を得るためであり、合理的で実行可能なリフロー溶接プロセスがなければ、前のSMTプロセス制御はすべて意味を失うことになる。

リフロー溶接温度曲線とは、素子がリフロー溶接炉を通過する際に、素子上のあるピン上の温度が時間とともに変化する曲線を指し、リフロー溶接機の温度曲線の意味は、ある素子のリフロー溶接過程全体における温度変化状況を分析するための品質管を提供する方法であり、それは最適な溶接可能性を得ることができ、超温による素子への損傷を回避し、溶接品質を保証するのに大きな役割を果たすことができる。

リフロー溶接の温度曲線が不適切であるために影響する欠陥形式は主に：部品の破裂/破裂、反り、錫粒、ブリッジ、虚溶接及び生半田、PCB基板脱層発泡などがある。そのため、還流温度曲線を適切に設計することで、高い良品率と高い信頼度を得ることができ、還流温度曲線の合理的な制御は、SMT生産プロセスにおいて重要な役割を果たしている。