PCB技術 - PCBドリル知識について

導通孔（VIA）、回路基板の異なる層における導電パターン間の銅箔線路はこの孔を用いて導通または接続されているが、アセンブリの脚や他の補強材の銅めっき孔を挿着することはできない。プリント基板（PCB）は、多数の銅箔層が積層積層されて形成されている。銅箔層同士が相互に接続できないのは、各層の銅箔の間に絶縁層が敷かれているため、導通孔（via）によって信号リンクを行う必要があるため、中国語導通孔の称号があるからだ。

この製作過程は回路基板を接着してからドリルを行うことでは達成できず、個別の回路層の時にドリル操作を行い、まず内層を局所的に接着してからメッキ処理を行い、最後にすべて接着しなければならない。操作過程は元の導通孔やブラインドビアよりも手間がかかるため、価格も最も高い。この製作過程は通常高密度の回路基板にのみ使用され、他の回路層の空間利用率を高める。

プリント基板（PCB）の製造プロセスにおいて、穴あけは非常に重要である。ドリル穴の簡単な理解は、銅被覆板に必要な穴をあけることであり、電気的接続、デバイスを固定する機能を備えている。もし操作が正しくなくて穴を通る工程に問題が発生した場合、デバイスは回路基板の上に固定できず、軽いと回路基板の使用に影響し、重いとプレート全体が廃棄されるため、穴を開けるという工程はかなり重要である。

図１　BVH＆PTH図示

回路基板の導通孔は必ず栓孔を通って顧客の需要を達成しなければならず、伝統的なアルミニウムチップの栓孔技術を変える中で、回路基板の板面抵抗溶接と栓孔は白網を利用して完成し、その生産をより安定させ、品質をより信頼し、運用をより完全にしなければならない。導通孔は回路相互接続導通に役立ち、電子業界の急速な発展に伴い、プリント基板（PCB）の製作技術と表面実装技術に対してより高い要求を提出した。

導通孔の穴あけ加工が始まり、次の要件を満たす必要があります。

1、孔内に銅があれば、溶接抵抗は栓しても栓しなくてもよい、

2、孔内には必ず錫鉛があり、一定の厚さ要求（4 um）があり、ハンダインキが孔に入るのを避け、孔内に錫ビーズを隠すことができる、

3、導通孔には必ず溶接抵抗インキ栓孔があり、光を通さず、スズリングとスズビーズがあってはならず、平らでなければならないなどの要求がある。

プリント基板（PCB）における最外層回路と隣接する内層との間をめっき孔で接続することであり、対面が見えないためブラインドスルーと呼ばれる。基板回路層間の空間利用率を高めるために、ブラインドホールが役立ちます。ブラインドホール、すなわちプリント基板表面への導通孔

ブラインドビアは回路基板の最上層と下層表面に位置し、表層線路と下層内層線路との接続のための一定の深さを有し、穴の深さは一般的に所定の比率（穴径）を有する。このような作り方には特に注意が必要で、ドリルの深さは適切でなければならず、注意しないと穴内めっきが困難になることがあります。そのため、このような作り方を採用する工場も少ない。実は事前に接続が必要な回路層を個別の回路層の時に穴を開けて、最後に接着することもできますが、比較的精密な位置決めと位置合わせ装置が必要です。

埋め込み穴とは、プリント基板（PCB）内部の任意の回路層間の接続であるが、外層と導通していない、すなわち回路基板表面に延びていない導通穴の意味である。