PCB技術 - fpcフレキシブル回路基板に関する用語

fpc（フレキシブル基板）は主に携帯電話、ノートパソコン、PDA、デジタルカメラ、LCMなど多くの製品で使用されていますが、fpc基板の一般的な関連用語を紹介します。

1、Access Hole露出穴（穿孔、露出穴）

通常、フレキシブル基板の外面の保護層Coverlay（先に打ち抜かなければならない穿孔）を指し、フレキシブル基板の線路表面に貼り合わせて溶接防止膜とする用途を指す。しかし、部品の溶接を容易にするためには、溶接に必要な穴リング穴壁や角型溶接パッドを意図的に露出しなければならない。「Access Hole」原文とは、表層に穴が開いており、表層の下の板面の溶接点に外部が「接近」できるようにすることを意味する。多層板の中には、このような露出穴もある。

2、Acrylic　アクリル

ポリアクリル樹脂の俗称で、大部分の軟板にはフィルムが使用され、次のフィルム用途として使用されている。

3、Adhesiveゴム類又は接着剤

樹脂や塗料など、2つのインターフェースを接着させることができる物質。

4、Anchoring Spurs　アンカー・スパーズ

中板または単板には、孔環溶接パッドが板面により強力な付着性質を持つようにするために、その孔環の外の余分な空地に、さらに指爪をいくつか追加して、孔環をより強固にして、板面からの浮遊の可能性を減らすことができる。

5、Badability曲げ性、曲げ能力

コンピュータディスクドライブのプリントヘッドPrint Headsなど、動的なフレキシブルボード（Dynamic Flex Board）に接続されたフレキシブルボードの品質は、10億回に達する「曲げ試験」です。

6、Bonding Layer接合層、接合層

多層板のフィルム層、あるいはTAB巻帯、あるいは軟板の板材、その銅皮とポリイミド（PI）基材との間の接着剤層を指すことが多い。

7、Coverlay/Cover Coat保護層、保護層

軟板の外層線路は、その溶接防止に硬板用の緑漆を採用しにくく、折り曲げ時に脱落する可能性があるため。軟質の「アクリル力」を用いて板面に積層する必要があり、溶接防止膜としても外層線路を保護し、軟板の抵抗力と耐久性を強化することができ、このような専用の「外膜」は特に保護層または保護層と呼ばれる。

8、Dynamic Flex（FPC）動的ソフトボード

ディスクドライブのリードライトヘッドのソフトボードなど、継続的な動作を行うために必要なソフトボードを指します。また、「静的fpc」（Static FPC）もあり、組み立てが完了すると動作しなくなる軟板類を指す。

 図1　fpc基板

9、Film Adhesive接着フィルム、接着フィルム

乾式シート化された接着層を指し、補強繊維布を含むことができるフィルム、または補強材を含まない接着剤材料のみの薄層、例えばFPCの接着層である。

10、Flexible Printed Circuit、fpcプリント基板

下流組立時に3度空間の外形変化が可能な特殊な回路基板であり、その底材は可撓性のポリイミド（PI）またはポリエステル類（PE）である。このような軟板も硬板のように、貫通孔挿着または表面接着を行うために、貫通孔または表面接着パッドを作製することができる。板面には、軟性具保護及び半田付け防止用途のカバー層（Cover Layer）を貼り付けたり、軟性の半田付け防止グリーンペイントを印字したりすることもできる。

11、Flexural Failure撓み破損

絶えず曲げ動作を繰り返すことにより、材料（板材）の破断や損傷を引き起こすことをFlexural Failureと呼びます。

12、カプトンポリイミド軟材

これはデュポン社製品の商名であり、圧延銅箔または電気めっき銅箔を貼り付けた後、軟板（FPC）の基材とすることができる「ポリイミド」シート状の絶縁軟材である。

13、Membrane Switchフィルムスイッチ

透明なポリエステル類（Mylar）フィルムをキャリアとし、スクリーン印刷法で銀ペースト（SilverPastesまたは銀ペースト）を厚膜ラインに印刷し、さらに掘削ガスケットを組み合わせ、突出したパネルまたはPCBと結合し、「タッチ式」のスイッチまたはキーボードとなる。このような小型の「キー」デバイスは、手持ち型計算機、電子辞書、一部の家電リモコンなどによく使われ、いずれも「フィルムスイッチ」と呼ばれている。

14、Polyester Filmsポリエステル系シート

PETシートと略称し、デュポン社の商品MylarFilmsが一般的で、耐電気性の良い材料である。回路基板産業においては、ドライフィルム表面を結像する透明保護層と、ソフトボード（FPC）表面の半田付け防止用のCoverlayとがPETフィルムであり、それ自体が銀ペースト印刷フィルム線路（MembraneCircuit）の基材とすることもでき、その他の電子産業においてもケーブル、変圧器、コイルの絶縁層または複数のICの管状保存器などの用途とすることもできる。

15、ポリイミド（PI）ポリイミド

BismaleimideとAromaticdiamineが共重合した優良樹脂で、フランスの「Rhone-Poulenc」社が発売した粉状樹脂商品Kerimid 601に由来している。デュポン社はこれをシートにして、Kaptonと呼んでいる。このPI板材は耐熱性及び耐電性に優れ、フレキシブル基板（fpc基板）及び巻帯自動結合（TAB）の重要な原料であり、軍用硬板及びスーパーコンピュータ本体板の重要な板材でもあり、この材料の大陸部の訳名は「ポリアミド」である。

16、Reel to Reelリール（ディスク）連動式操作

TAB、ICの金属脚（Lead Frame）、一部の軟板（FPC）などの電子部品コンポーネントは、巻線収納の便利さを利用して、そのオンライン自動作業を完了し、単品作業の時間と人手のコストを節約することができる。