PCB技術 - 回路基板のさまざまなプロセスの紹介

最初に、次の回路基板製造プロセスを作成する方法を理解しましょう。目標または機能を設定または実行する方法を学びます。次に、PCB設計では、この用語はプロセスデータのカテゴリだけでなく、製造元の機能も指します。これらのデータは、メーカーの機器の性能と設計プロセス全体に基づいています。

製版プロセスでは、エッチング、穴あけ、位置決めの最も重要な3つの制御点、その他のプロパティもプロセスカテゴリ全体に影響します。

職人技の向上に伴い、工芸品のカテゴリーも、伝統的、高度、最先端、そして最も高度なものに分類されます。データは引き続き更新されるため、プロセスカテゴリのルールが変更されます。

回路基板技術

プロセスカテゴリと一般的な定義：

従来のプロセス：このプロセスの最も低く最も一般的なレベルで、通常0.006インチは10.006インチ（6/6 mi）、0.012インチ（0.3048 cm）であり、8×10プリント回路基板（PCB）は制限されています。

高度な技術：プロセスの第2段階では、サイズが5マイルに制限され、少なくとも0.008インチの穴あけ（0.2032cm）があり、プリント回路基板の最大層数は15×20です。

  3.一流の職人技：基本的に一般的に使用される最高の製造レベルであり、その限られたサイズは約22マイルです。

      最小穴あけ量は0.006インチ（0.1524cm）で、プリント回路基板の最大層数は25×30です。

  4.このレベルのプロセスは頻繁に変更され、データは時間とともに変化し、絶えず調整する必要があるため、最も高度なプロセスの明確な定義はありません。

注：業界で最も一般的な仕様は、0.5オンスの初期銅箔に基づいている場合でも、従来のプロセスに基づいています。

このプロセスでは、以下はタイミング設計の重要な用語とデータです。これらの用語とデータは、この本や業界でよく使用されます。

最小ワイヤー：最小ワイヤー幅は鋼の厚さによって決定されます。上記の表は、最も一般的な厚さです。

最小距離：同じオブジェクトの銅の厚さの増加。さらに、最小距離はそれに関連するデータによって決定されます。

厚さと開口の比率：比率の値。最初のデータは基本的に2番目のデータの約数です。たとえば、8：1は、開口ピッチが0.008インチで、厚さが0.064 mインチを8で割ったものであることを意味します。厚さ0.125の厚いプレートの穴の直径は、0.015インチ以上です。

最小穴あけ：メーカーは穴のサイズに制限を設けています。これは、使用できる最小の穴と維持できる最小の穴を意味します。

穴あけ公差：穴あけ工具の公差は、製造技術を決定する要因の1つです。いくつかの理由で、通常、穴あけは不完全であり、穴あけ公差は完成した穴の範囲を指定します。

穴壁（電気めっき）：プリント基板を穴あけした後、プリント基板を電解槽に入れ、銅板を脱落させ、プリント極を帯電させ、鋼を引き付け、付属品が穴のサイクルになります。シンプルな構造のセット。

銅メッキ：穴の電気メッキプロセス中に発生します。現象は、銅がまだ結露している銅層に付着することです。めっきは、穴めっきプロセスの基本的な特徴です。

最小マスクギャップ：マスクの位置決めエラーを考慮するためにパッドまたは穴で囲まれた領域。

マスク位置：ボード上の一番上の画像、データ、または穴を含むマスクの位置。

最小マスク厚：最上層からスクリーン印刷層までの位置を測定するために使用されます。

スクリーン印刷の位置：必要な高さに達するまでスクリーン印刷フォントの高さを測定するために使用されます。

スクリーン印刷の太さ：スクリーン印刷文字の線幅はストローク幅です。