PCBニュース - PCB基板ポジフィルムとネガフィルムの違い

通常、ネガシート製造工程で使用される溶液は、酸塩基腐食工程です。製膜後、所望の経路または銅表面は完全に透明で、不要な部分は黒色です。ルートプロセスで露光すると、ドライフィルム阻害剤が紫外線にさらされるため、完全に透明な部分は化学的に硬くなるが、次の現像プロセスではフィルムが硬くならず、ドライフィルムが流されるため、エッチング中には、ドライフィルムが流された部分の銅堆積（バックシートの黒い部分）だけが、保存されているドライフィルムは流されていません。これは私たちが欲しいPCB基板（バックシートの透明な部分）です。

PCB基板のポジ

通常、ポジシートプロセスはアルカリエッチングプロセスに基づいています。バックシートの上には、必要なパスまたは銅の表面が黒く、不要な部分は完全に透明です。同様に、ルートプロセス露光後、完全に透明な部分は紫外線下に暴露された乾燥膜レジストの化学作用により硬化され、その後の現像プロセスでは次の工程で硬基板のない乾燥膜が流され、スズと鉛のメンテナンスのない銅表面（基板の透明な部分）がアルカリ溶液で切除され、残りはPCB基板ラインプレート（黒膜）部分です。

PCB回路 基板のポジシートとネガシートの違い

①シルクスクリーン版（バックシート）、作業膜、ポジシートとバックシートと膜面を区別します。シルクスクリーン印刷網には母膜と作業膜（サブフィルム）、黒と黄色膜、ポジシートとネガシートがあります。

②ネガは黒片とも呼ばれ、複写ネガとも呼ばれます。しかし、作業用バックシートはイエローシートだけでなく、ワークを作るためにブラックシートもあります。それは主に高精度HDIボードを製造したり、コストを節約したりして、小ロット生産でプリント配線板を中性的に大ロット生産したり、PCB基板を製造したりする応用に用いられています。

③フィルム表面が異なる場合、黒色フィルムの明るい面はフィルムで、黄色のフィルムは反対です。一般に、側面は落書きペンやカッターヘッドによるスクリーン印刷上のフィルム表面であることがわかります。

④黄膜の応用注意事項：滑らかとマットの2種類の表面があり、2種類目のパッチは油面の圧痕が現れやすいです。

⑤膜回路上で光を透過する負膜（銅を含む）は正膜で、正膜はパターンめっき技術に用いられ、現像剤の滴下は経路で、残りの効果は耐食性めっき技術で、肝心なモザイクは鉛と錫です。臨界エッチング過程では通常薄膜が使用され、現像剤後の耐食性は経路で、酸アルカリエッチング液は即時エッチングを行うための過程です。