PCBニュース - PCB基板設計後期検査の注意事項について

多くの初心者にも経験のあるエンジニアが含まれており、時間が迫っていたり、イライラしていたり、自信がありすぎたりして、そこそこに後期検査を見落としてしまうことが多いです。その結果、PCB基板線幅が足りない、素子ラベルが貫通孔に印刷されている、ソケットが近すぎる、信号がループするなど、基本的なBUGがいくつか現れました。そのため、電気的な問題や技術的な問題を引き起こし、深刻なのは板を打ち直し、浪費を引き起こします。したがって、1つのPCBがレイアウト配線を完了したら、重要なステップはポストチェックです。

プリント配線板の検査には詳細な要素が多く、後期検査として基本的で間違いやすい要素がいくつか挙げられています。

1、部品パッケージ

（1）パッドピッチ。新しいデバイスであれば、自分で部品のパッケージを描き、間隔が適切であることを保証し、パッドの間隔が直接部品の溶接に影響することを保証します。

（2）ビアサイズ（あれば）。プラグインデバイスでは、ビアサイズは十分な余裕を残しておく必要があり、一般的には0.2 mm以上残しておくのが適切です。

（3）輪郭シルク印刷。デバイスの輪郭線印は実際の大きさより少し大きく、デバイスがスムーズに取り付けられることを保証します。

2、レイアウト

（1）ICは板の端に近づくべきではない。

（2）同じモジュール回路のデバイスは近接して配置しなければならない。例えば、デカップリング容量はICの電源脚に近づくべきで、同じ機能回路を構成するデバイスは優先的に1つの領域に配置され、階層がはっきりしており、機能の実現を保証している。

（3）実際の設置に応じてコンセントの位置を手配する。コンセントはすべて他のモジュールに導線されており、実際の構造に基づいて、設置の便利さのために、一般的には近距離の原則を採用し、コンセントの位置を配置し、しかも一般的に板の辺に近い。

（4）コンセント方向に注意する。コンセントには方向があり、方向が逆になったら、線材を再注文しなければなりません。平挿しのソケットの場合、ソケット方向はプレートの外に向いている必要があります。

（5）Keep Out領域にデバイスを持つことはできません。

（6）干渉源は敏感回路から離れなければならない。高速信号、高速クロック、または大電流スイッチング信号は干渉源に属し、リセット回路、アナログ回路などの敏感な回路から離れなければならない。それらを床で仕切ることができます。

3、配線

（1）線幅の大きさ。線幅はプロセス、負荷流量に合わせて選択しなければならず、線幅はPCBメーカーの線幅より小さくてはならない。同時に負荷電流能力を保証し、一般的に1 mm/Aで適切な線幅を選択する。

（2）差動信号線。USB、イーサネットなどの差動線については、引き廻しは等長、平行、同平面で、間隔はインピーダンスによって決まることに注意してください。

（3）高速線は還流経路に注意する。高速線は電磁放射線を発生しやすく、引き廻し経路と戻り経路の形成面積が大きすぎると、1巻きのコイルが外部に電磁干渉を放射することになるので、引き廻す際には横に戻り経路があることに注意し、多層板に電源層と地表面を設置することでこの問題を効果的に解決することができる。

（4）アナログ信号線に注意する。アナログ信号線はデジタル信号とは分離されている必要があり、時計、DC-DC電源などの干渉源のそばを通るのをできるだけ避け、短いほど良い。

4、EMCと信号整合性

（1）終端抵抗。高速線または周波数が高く、配線が長いデジタル信号線は、終端に整合抵抗を入れます。

（2）信号線を入力し、小容量を接続する。インターフェースから入力された信号線は、インターフェースに近い場所に皮層レベルの小容量を接続します。容量の大きさは信号の強度と周波数によって決定され、大きすぎてはいけない。そうしないと信号の完全性に影響する。キー入力などの低速の入力信号には、330 pFの小容量を選択することができる.

（3）駆動能力。例えば、駆動電流が大きいスイッチング信号は三極管駆動を加えることができ、ファンアウト数の多いバスには、74 LS 224などのバッファを加えて駆動することができる。

5、シルク印刷

（1）ボード名、時間、PNコード。

（2）表示。配列などのインタフェースのピンやキー信号にマークを付けます。

（3）構成部品ラベル。コンポーネントラベルは適切な位置に配置され、密なコンポーネントラベルはグループ化されて配置されます。穴をあけた位置に置かないように注意しましょう。

6、その他

Markポイント。機械溶接が必要なPCB基板には、2〜3つのMark点を加える必要がある。