PCBニュース - プリント回路基板(pcb)業界に関する研究報告書

5 g基地局の建設が進んでいます。5 gライセンスが正式に発行されると、基地局の敷設市場が加速し、上流高周波、高速、多層pcbなどハイエンドpcbの量が増加します。通信pcb業界は202021 ~ 2022年にピークに達すると予測されています。5 gの構築は、下流のアプリケーションシナリオを大幅に拡大し、端末pcbの将来性が広がります。

これに基づいて、新材料オンライン®は業界の参考のために「プリント回路基板(pcb)産業研究レポート2020」を発表しました。

プリント回路基板の概要

電子時計、電卓からコンピュータ、通信用電子機器、軍事兵器システムに至るまで、集積回路、プリント回路基板などの電子部品があれば、それらは電気的に相互接続されなければならない。

主な役割:

1)回路内の様々な要素のために必要な機械的サポートを提供すること。

2)回路の電気的接続を提供する。

3)単板に取り付けた各種部品にマークマークをつけ、挿入、検査、段取を容易にする。

プリント回路基板

線と絵:線は原稿であり、ツールはそれらをつなぎます。設計では、グランドと電源層として大きな銅の表面を設計します。線と絵は同時にできます

誘電体層:回路と層の間の絶縁を保持するために用いられる。基材ともいう。

貫通孔:貫通孔は2つ以上の線を連結することができます。大きな穴がプラグインの一部として使われます。また、非貫通孔(npth)もあり、通常は表面取り付けの位置決めに使用され、組み立て時にネジを固定するために使用されます。

耐錫インク:すべての銅表面が錫メッキを必要とするわけではないので、非錫メッキ領域には、非錫メッキ線間のショートを避けるために、銅表面を錫メッキ(通常エポキシ樹脂)で絶縁するための物質層が印刷されます。工程によって、グリーンオイル、レッドオイル、ブルーオイルに分けられる。

スクリーン:これは不要な構成です主な机能は、各部品の名称と位置を回路基板上にマークし、組み立て后のメンテナンスと識別を容易にすることです。

表面処理:銅表面は一般環境下で酸化しやすく、錫めっき(差ポート錫)ができないため、錫めっきが必要な銅表面で保護される。保護方法としては、スズ、金、銀、スズ、有機フラックスなどがあります。それぞれに長所と短所があり、総称して表面処理と呼ばれます。

工業規模別では、中国はすでにpcb製造大国になるが、製品の技術で見れば、伝統の片面/ 2板と多层板の販売台数は依然として高い、ハイテク、pcbやフレキシブル基板icなどは製品の販売比率が増え、規模は小さいが、製品の製造技術や工芸先進国の基本と同じ。