銅被覆板(Copper Clad Laminate、全称銅被覆積層板、英語ではCCLと略称する)は、木材パルプ紙やガラス繊維布などを補強材料とし、樹脂、片面または両面を銅箔で被覆し、熱プレスした製品である。銅被覆板はPCBを加工製造するための基礎材料である。銅被覆板には色差があり、薄い(一般的に0.8-3.2 mm)、高い反射光などの特性があるため、銅被覆板の検出には一定の難度がある。銅被覆板は樹脂と基材の違いにより多くの品種があるため、容量式やインダクタンス式の近接スイッチで検出するのに不便である。
図1
1、定義上:CCLはPCBの原材料であり、CCLは基板、基材または銅被覆板のビートまたは呼び出しとも呼ばれる。銅被覆板(Copper Clad Laminate、CCLと略称する)は、ガラスクロスなどを補強材とし、合成樹脂に浸漬し、加熱加圧した製品である。PCB工場はCCL工場の下流業界である。CCLを現像エッチングにより不要な銅箔を除去して線路を形成する。
2、加工上:CCLは多くの工程の加工(穴あけ、めっき、配線、溶接防止など)を経てPCBになり、PCBの流れは長い。加工技術については、同和異種を用いて測定し説明することはできない。
3、製作上:PCBとCCLはすべて冷熱プレスを使用して、銅箔とPPを一緒に押さえるとCCLになり、PCBはCCLで作った内層線路にPPを加えて銅箔を加えて一緒に押さえる。簡単に言えば、両面PCB上の配線は、CCL上の銅を設計を経て、配線プロセス(圧膜−露光−現像−エッチング)によって作られたものである。