PCB Blog - PCB生産におけるCNC基板ミリング技術とレーザー穴あけ技術の応用

CNC基板ミリングはコンピュータCNC技術を利用してプリント基板（PCB）を製造する正確で効率的な方法である。このプロセスにより、PCB材料から銅を正確に除去することができ、危険な化学品を使用する必要なく複雑な設計、信号線、およびパッドを作成することができます。

CNC基板ミリングは高速プロトタイプ作成に役立ち、従来の方法に比べて設計者はより短い搬送時間で設計をテストし、修正することができます。CNC機械で使用されるミリング工具の最小直径は通常0.8 mm、標準直径は2.0 mmである。また、特定のお客様の要件を満たすために、0.8 mm～2.0 mmの範囲の特殊な直径を提供します。正しいツールは完成品PCBの精度と品質を確保するために重要であり、ツール直径の選択はミリングプロセスの精度に大きく影響します。

PCBドリルタイプ：

1、スルーホール：異なる基板層間の導電パターンを接続するために使用されるほか、部品を取り付けて回路の正常な動作を保証するためにも使用される。

2、ブラインドホール：PCB最外層回路と内層回路を接続し、穴の底部は回路基板表面に露出していない。

3、埋め込み穴：PCB内部層間を接続し、回路基板の表面に伸びない。

開口部の要件：

1、貫通孔の最小孔径は6 milであり、貫通孔のアスペクト比は一般的に10：1であり、8 milの設計が推奨される。貫通孔は一般的に機械的に穿孔する方式で行われる。

2、通常、ブラインド穴と埋め込み穴の穴径は0.15 mm以下であってもよく、レーザー穴の最小穴径基準は0.1 mmであり、そのアスペクト比は1：1である。

CNC基板ミリングの用途は広く、PCB生産の各方面に応用でき、キャビティミリング、切断、成形回路基板を含む。このプロセスはプロトタイプ製造と中小規模生産の実行をサポートし、メーカーに柔軟性を提供し、変化する設計や要件に適応するのを支援します。1回の設定でミリングとカットを同時に処理する能力により、操作が簡単になります。現在、CNC基板ミリングは先進的な自動化とソフトウェア機能を融合させ、生産性と精度をさらに高めることが期待されている。将来の発展は、ミリング操作と予測メンテナンスを最適化し、製造プロセス全体を改善するために、人工知能と機械学習の統合に重点を置く可能性があります。

レーザー穴あけ技術は高エネルギーレーザービームを利用して精密穴あけを行い、極小空間内で高密度相互接続を実現でき、回路基板の性能と信頼性を効果的に向上させ、高精度、高速加工と低い欠陥率の特徴を有する。将来的には、HDIレーザー穴あけ技術は、高度な自動化とインテリジェントな製造技術を組み合わせて、生産性を高め、コストを削減することができます。