PCB Blog - PCBAパッチプロセスの注意事項

一、PCBAプロセスの通常SMD貼付

特徴：パッチ部品の数量が少なく、PCBA生産プロセスの精度に対する要求が高くなく、部品品種は抵抗容量を主とする。

パッチプロセス：

1、錫膏印刷：小型半自動印刷機を用いて印刷し、手動印刷もできるが、手動印刷の品質は自動印刷より劣る。

2、PCBA生産プロセスにおける貼付：一般的に手動貼付を採用することができ、位置精度の高い個別部品も手動貼付機貼付を採用することができる。

3、溶接：一般的に再流溶接技術を採用しており、特殊な状況でもスポット溶接が可能である。

二、PCBAプロセスの高精度貼付

特徴：FPCに基板位置決め用MARKマークがあり、FPC自体が平らであること。FPCの固定は難しく、量産時の一貫性は保証しにくく、設備に対する要求が高い。また、印刷錫膏と貼付技術の制御は難しい。

重要なプロセス：FPC固定：印刷パッチからリフロー溶接までの全過程をパレットに固定する。使用するパレットには熱膨張係数が小さいことが必要です。固定方法は2種類あり、貼付精度はQFPリード線間隔0以上の使用方法である。

A：貼付精度がQFPリードピッチ0以下の場合に使用する。

B：方法A：位置決めテンプレートにパレットを被せる。FPCは、薄型耐高温テープでパレットに固定した後、パレットを位置決めテンプレートから分離して印刷する。耐高温テープは粘度が適度であり、リフロー溶接後は容易にはがれ、FPCに残留接着剤がないことが必要である。

錫膏印刷：パレットにFPCを搭載し、FPCに位置決め用の耐高温テープがあり、高さをパレット平面と一致させないため、印刷時に弾性スクレーパを選択しなければならない。錫膏成分は印刷効果に大きな影響を与え、適切な錫膏を選択しなければならない。また、B方法を選択した印刷テンプレートには特別な処理が必要です。

貼付設備：第一に、錫膏印刷機、印刷機は光学測位システムを持っているほうがよく、そうしないと溶接品質に大きな影響がある。次に、FPCはパレットに固定されていますが、FPCとパレットの間には常に小さな隙間が生じています。これはPCB基板との最大の違いです。そのため、設備パラメータの設定は印刷効果、貼付精度、溶接効果に大きな影響を与える。そのため、FPCの貼付はプロセス制御に厳しい。

三、PCBA模範プロセスの五大特別注意事項

1、PCBA打刻加工準備

A、PMCや調達先からある機種が試験投資の準備をしていることを知った後、機種の開発責任者と生技機種責任者を認識して、後続に関連資源と助けを得る必要があります。

B、サンプル機を借りる：自分は生産した機種の関連機能を簡単に理解する必要があり、最も良品完成品の全機能テストが何回かある。

C、機種のすべての後溶接部品を理解し、後溶接プロセス、評価後溶接作業及び後溶接注意事項を計画する。

D、試験治具の使用状況を理解し（初回試作では試験治具がないことが多い）、試験項目とプロセスを計画する。

E、PCB全体の部品レイアウトを理解し、一部の部品の特性に対して生産上の注意事項を評価する。

F、生技で準備しなければならないSMTデータには、「部品位置図」「BOMテーブル」「原理図」があり、これらのデータは生産されたPCBと同じバージョンでなければならない。

G、出発前にサンプルを用意したほうがいい。

2、PCBA打品加工工場での材料確認：材料供給材料の生産技術は干渉できないが、出荷後にいくつかの確認をすべきで、開発エンジニアと一緒に確認したほうがいい：

A、まず材料の準備状況を理解し、材料をそろえるかどうかは生産手配を決定し、材料がそろっていない場合はすぐに工場に反響しなければならない。

B、重要品目の確認、例えばFW、IC、BGA、PCBボードなどの主要品目のバージョン、品目番号などの確認。品目確認はBOMを照合しなければならない。

C、一般的なベンダーIQCと資材担当者も資材を照合します。一致しない品目があれば、すぐに開発担当者と照合する必要があります。

3、初品確認

A、パッチの最初の部品を確認し、主要部品の方向、規格に注意し、SMTメーカーの最初の部品の記録を見て、同時に模範をチェックする。

B、炉を通過した後のPCBは、各素子の錫食い状況、素子の耐温状況を見る必要がある。

C、後溶接の最初の部品は自分で自分で作業し、開発エンジニアが確認したほうがいい。この時点でポスト溶接プロセスの作成とポスト溶接SOPの準備を開始します。

D、試験治具があれば、最初のテストは自分でテストし、エンジニアがテスト項目を確認し、テスト項目とテストSOPの準備を開始します。

4、問題点追跡確認

生産過程全体で発生した問題点を記録、整理し、データ、材料、パッチ、後溶接、テスト、修理などすべてのPCBA打刻加工過程中の問題を含み、そして問題点追跡報告にまとめ、SMT生産責任者と開発部エンジニアと適時に問題点を確認する。

5、情報フィードバック：PCBA打刻加工が完成した後、問題を関係者に反響しなければならない。

A、PCBA打刻加工問題点は生技機種責任者に反響し、改善を検討する。

B、工場内の試投で発見されたSMTの問題点を収集し、SMT担当者に反響した。

C、試投問題の改善状況をSMT担当者に反響させた。

D、問題点の改善を追跡する。

四、PCBA量産打品の注意事項

ある機種は同じメーカーで何度も量産されており、技術も流れもよく知られているが、時には次のことに注意しなければならない。

1、試験治具の確認：生産前に試験治具、試験部品の状況を確認する。前の問題点の収集。

2、特別品目確認：生産前に以前異常が発生した品目を確認し、1回の品目の確認。

3、最初の確認：

A.最初の部品について簡単な理解、テストを行い、関連する最初の部品の記録を表示します。

B.検査前の問題点が再発したか、手が改善したか。

C.前のPCBA打刻加工プロセスとプロセスの改善が必要かどうかを確認する。

4、不良品の分析確認：不良品に対して簡単な分析を行い、主要な不良分布と主要な不良原因を理解し、そしてできるだけ改善する。

5、情報フィードバック：A.PCBA打刻加工生産問題点反響再生技術機種責任者、注意喚起。B.工場内の組立問題点を収集し、責任者に反響し、改善を要求する。