PCB Blog - PCB基板のベーキング及び焼き板の注意事項

PCB回路基板は重要な電子部品であり、電子部品の支持体であり、電子部品の電力接続の支持体である。PCBの製造加工の過程で回路基板を焼く工程が必要になるが、PCBの焼き板及び焼き板の要求と注意事項は何があるのだろうか。

PCBベーキング要求

1、定時定点検査品目保管環境が規定範囲内にあるかどうかを検査する。

2、退職者は訓練を受けなければならない。

3、PCBベーキング過程に異常があれば、直ちに関係科学技術者に知らせなければならない。

4、材料に接触する時、静電気防止と断熱対策をしっかりしなければならない。

5、有鉛物料と無鉛物料は別々に保管し、焼成する必要がある。

6、ベーキングが完了したら、室温まで冷却してから、ラインアップや包装を手配することができる。

PCB基板

PCBベーキングパイプ

1、大型PCBは平置き式で配置されることが多く、最大30枚重ねて置き、10分以内にオーブンからPCBを取り出し、室温で平置きして自然冷却することができる。

2、中小型PCBは平置き式で配置されることが多く、最大40枚重ねて配置され、直立式の数は完成して10分以内にオーブンからPCBを取り出し、室温で平置きして自然冷却する。

PCBベーキングの注意事項

1、PCB回路基板はオーブンを採用する場合、必ず送風と恒温制御を持って、プリベーク温度を均一にしなければならない。また、オーブンは清潔で不純物がなく、板に落ちて膜面を損傷しないようにしなければならない。

2、自然乾燥を使用しないで、乾燥は完全でなければならない。そうしないと、基板にくっつきやすくなり、露出不良になる。

3、PCB回路基板を加工してプリベークした後、多層回路基板を空冷または自然冷却してから基板の位置合わせ露光を行う。

4、多層配線板を入れてプリベークした後、塗膜から現像までの放置時間は最大2日を超えず、湿度が高い場合はできるだけ半日以内に露光して現像する。

5、液体フォトレジストの型番に対して異なる要求があり、説明書をよく読み、生産実践に基づいて技術パラメータ、例えば厚さ、温度、時間などを調整しなければならない。

6、プリベークの温度と時間をコントロールすることが重要です。温度が高すぎたり、時間が長すぎたりして、現像が困難で、膜が取れにくい。温度が低すぎるか、時間が短すぎると、乾燥が不完全で、皮膜に感圧性があり、基板に粘着しやすくなり、露光不良になり、基板を損傷しやすい。そのため、多層配線板の加工プレベークは適切で、現像と離膜は比較的速く、図形の品質は良い。

以上がPCBメーカーのiPCB回路株式会社がご紹介したPCB基板の焼き上がりに関する要件と注意点の分析ですので、参考にしていただければと思う。