商品名:8L 多層FPCB基板

材質:FR-4 + PI

構造:PCB 4層 + FPC 4層

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ: 1.0mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:3U

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

用途:通信

基板の種類：RT/duroid 5880高周波数PCB

板材の厚さ：10 mil，20 mil，30 mil，50 mil

銅箔の厚さ：0.5 oz-1 oz

品質基準：IPC 6012 CLASS 3級

表面加工：沈銀、沈金/OSP

誘電率：2.2

用途：アンテナ、機器

商品名：RO4350B セラミックミックス高周波基板

材質:ロジャースro4350b + fr4ハイブリッド機

層数：8

DK: 3.48

仕上がり厚さ:2.5ミリ

仕上がり銅厚:1OZ

誘電体厚さ:0.338 mm

熱伝導率:0.69 w /m.k

可燃性:94 v-0

表面加工: 金メッキ

用途:通信ツール

商品名:ロジャースRO6002 基板

誘電率：2.94±0.04

層数: 2 

誘電体厚さ：1.524 mm(60 mil)

仕上がりの厚さ:1.6mm

材質銅厚：1/2(17 um)HH/HH

仕上がり銅厚:1 oz (35μm)

表面加工: 金メッキ

用途:フェーズドアレイアンテナ、地上および空中レーダーシステム、全地球測位システム、電源バックプレート、高信頼性の複雑な多層回路、商業航空衝突防止システム、ビーム形成ネットワーク

商品名:BVH付き半FPCB基板

材質:FR-4 + PI

構造:PCB 6層 + FPC 2層

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ:PCB 0.8mm + FPC 0.15mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:3U

最小パターン幅／間隔：2.5mil/2.5mil

用途:通信