高周波PCB - RT Duroid6035高周波基板

rt /デュロイド6035 htc pcb材料

rt / duroid 6035htcはセラミック充填型テフロン部品の高周波回路材料で、高出力無線周波数マイクロ波アプリケーション用に設計されている。

2.4倍の熱伝導率と長期熱安定性を持つrt / duroid 6000シリーズ銅箔(電気銅および逆銅)は、rt / duroid 6035htcラ積層板の高出力無線周波数アプリケーションに優れた選択を可能にします。

rogersの先進的なフィラーシステムは、ドリル性が高く、硬酸化アルミニウムフィラーを使用した標準的な高熱伝導性材料と比較して、ドリルコストを大幅に削減します。

主な利点

熱伝導率が高い

電解質による放熱の増加は、高出力アプリケーションの動作温度を著しく低下させる

低損失損失係数

優れた高周波性能

熱安定性低粗さ逆銅

低挿入損失、優れた熱安定性

先進的な充填システムです

アルミナフィラーを含む材料と比較して、ドリルの寿命を大幅に延長します

アプリケーション

高出力無線周波数およびマイクロ波増幅器、電力増幅器、カプラ、フィルタ、シンセサイザ、電力分配器

実際のプロジェクトは:

duroid®6035 htcラミネートは、熱伝導性の高いセラミック充填ポリテフロン高周波回路材料で、高出力無線周波数およびマイクロ波アプリケーション用に設計されています。

デュロイド6000ラミネーションも優れた電子特性を持っていて、広く高い信頼性と航空宇宙用途に使用されています。ロジャーズ材料はすべてrohs規格に準拠しています。

Rogers 6035htc 技術仕様

rogers 6035htcの技術情報の詳細については、rogers 6035htc technical specificationsをご覧ください

無線周波数/マイクロ波回路基板の用途

無線周波数付きpcbプリント回路基板(rf pcb)は、pcb業界でますます使用されている技術です。

—動作周波数が100 mhz以上のrf pcb。

——2ghz以上の無線周波数で働くマイクロ波pcb。

rf-pcbは、遠隔制御(無線制御)、セキュリティ、スマートフォン、センサーなど、さまざまな用途に使用されています。

新しい技術はこれらの無線周波数アプリケーションをますます利用している。

これには、高品質基準で製造し、用途に応じて適切な無線周波数材料を選択する必要があります。

様々な材料の性質を知ることは重要である。適切な材料を選択することは、無線周波数pcbの製造において最も重要な決定であるかもしれない。