高周波PCB技術 - HDI　PCBと普通のPCBの違いはなんですか。

HDI　PCBとは

HDI　PCB（High Density Interconnector）、すなわち高密度配線板は、マイクロブラインド穴埋め技術を用いた比較的線路分布密度の高い回路基板です。HDIプレートには内層線路と外層線路があり、ドリル、孔内金属化などのプロセスを再利用して、各層線路内部を連結させます。

HDI　PCBは一般的に積層法を用いて製造され、積層の回数が多ければ多いほど、板材の技術レベルは高くなります。一般的なHDI板は基本的に1次積層で、高次HDIは2次以上の積層技術を採用し、同時に積層孔、めっき穴埋め、レーザー直接穴あけなどの先進的なPCB技術を採用しています。

PCBの密度が8層板を超えると、HDIで製造され、そのコストは従来の複雑な圧着プロセスよりも低くなります。HDIボードは先進的な構造技術の使用に有利で、その電気性能と信号の正確性は従来のPCBよりも高いです。また、HDIボードは無線周波数干渉、電磁波干渉、静電放出、熱伝導などに対してより良い改善を有します。

電子製品は絶えず高密度、高精度に発展しており、いわゆる「高」とは、機械の性能を高める以外に、機械の体積を縮小しなければなりません。高密度集積（HDI）技術は端末製品の設計をより小型化し、同時に電子性能と効率のより高い基準を満たすことができます。携帯電話、デジタル（撮影）カメラ、ノートパソコン、カーエレクトロニクスなど、現在流行している電子製品の多くはHDIボードを使用しています。電子製品のモデルチェンジと市場の需要に伴い、HDIボードの発展は非常に急速になるだろう。

普通のPCB紹介

PCB（Printed Circuit Board）は、中国語ではプリント配線板、プリント配線板とも呼ばれ、重要な電子部品で、電子部品の支持体で、電子部品の電気的接続の支持体です。電子印刷法を用いて作られたため、「印刷」回路基板と呼ばれています。

その作用は主に電子機器がプリント基板を採用した後、同類のプリント基板の一致性のため、それによって人工配線の誤りを回避し、そして電子部品の自動挿着あるいは貼付、自動半田付け、自動検査を実現し、電子機器の品質を保証し、労働生産性を高め、コストを下げ、修理を容易にしました。

ブラインド埋め込み穴があるPCB基板はすべてHDI　PCBと呼ばれていますか。

HDI　PCB、すなわち高密度配線板で、ブラインドビアめっき再二次圧着の基板はすべてHDI板で、1次、2次、3次、4次、5次などのHDIに分かれています。

単純な埋込み穴はHDIとは限りません。

HDI PCBの1次と2次と3次をどのように区別するか。

1階の方が簡単で、流れもプロセスも制御しやすい。

2階のは面倒になり始めました。1つは位置合わせの問題、1つは穴あけと銅めっきの問題です。二次の設計には様々な種類があり、一つは各階が位置をずらして、二次隣接層を接続する必要がある時に導線を通じて中間層で連通して、やり方は2つの一次HDIに相当します。

2つ目は、2つの1階の穴が重なり合って、重ね合わせ方式で2階を実現して、加工も2つの1階に似ていますが、特に制御しなければならない技術的なポイントがたくさんあります。つまり、上記のものです。

3つ目は、外層から3層目（またはN-2層）に直接穴をあけることで、前とはプロセスが異なり、穴をあけることの難易度も高くなります。

三次の場合は二次類推です。

HDI　PCBと普通のPCBの違い

一般的なPCB板材はFR-4を主とし、エポキシ樹脂と電子級ガラスクロスを圧着したものです。一般的に伝統的なHDIは、最も外側にバックゴム銅箔を用いなければなりません。レーザードリルではガラスクロスを打ち抜くことができないため、一般的にはガラス繊維のないバックゴム銅箔を用いるが、現在の高エネルギーレーザードリルでは1180ガラスクロスを打ち抜くことができます。これでは普通の材料と何の違いもありません。