高周波PCB技術 - FPCプリント基板の良し悪しを見分ける方法はなんですか

FPC基板の良否を判断する方法について、紹介いたします。言い換えると、外観から基板の良否を見分ける方法を簡単に紹介いたします。

第一：一般的には、FPC基板の外観は3つの側面によって分析判断することができる。

1、サイズと厚さの標準規則。

配線板は標準配線板の厚さに対して異なる大きさであり、顧客は自分の製品の厚さと規格に基づいて測定検査することができる。

2、光沢とカラー。

外部回路基板はすべてインクで覆われており、配線基板は絶縁の役割を果たすことができ、基板の色が明るくなく、インクが少なければ、保温板自体がよくない。

3、溶接外観。

配線板は部品が多いため、溶接がうまくなければ、部品が脱落しやすい配線板は、回路板の溶接品質に深刻な影響を与え、外観がよく、よく識別し、界面が強くなることが常に重要である。

第二：良質なFPC配線板は以下のいくつかの要求に合致する必要がある。

1、要求部品を取り付けた後、電話機はよく使う、すなわち電気接続は要求に合致しなければならない。

2、線路の線幅、線厚、線間距離は要求に符合し、線路の発熱、断路、短絡を避ける。

3、高温を受けた銅の皮は脱落しにくい。

4、銅の表面は酸化しにくく、取り付け速度に影響し、酸化後すぐに壊れてしまう。

5、追加の電磁放射がない。

6、取り付け後のハウジングが変形し、ねじ穴がずれることがないように、外形は変形していない。現在は機械的な取り付けであり、配線板の孔位と配線と設計の変形誤差は許容範囲内であるべきである。

7、高温、高湿及び耐特殊性も考慮すべき範囲内。

8、表面の力学性能は取り付け要求に合致しなければならない。

以上がFPC基板の良否判断方法であり、FPC基板を購入する際は、必ず注意しなければなりません。