高周波PCB技術 - 高周波および高速PCB材料の選択方法

マイクロプロセッサや信号変換・伝送装置の動作速度の向上により、デジタル回路の動作速度は100gbpsという高いレベルに達しました。一般的なPCB材料を使用すると、高速信号の要件を満たせなくなり、PCB材料の選択によって製品の性能が決まります。

PCB材料は、設計要件、大量生産、コストバランスポイントを満たすように選択する必要があります。つまり、設計要件には電気的および構造的な信頼性が含まれます。この問題は通常、非常に高速なPCBボード（GHzを超える周波数）を設計する場合に重要です。たとえば、現在一般的に使用されているFR-4材料は、いくつかのGHz周波数で大きな誘電損失DF（誘電損失）を持っていますが、これは適用できない場合があります。

高周波および高速PCB材料の選択方法

実際のエンジニアリング作業では、高周波PCBの選択は簡単に思えますが、考慮すべき多くの要因があります。この論文の紹介を通して、PCB設計エンジニアまたは高速プロジェクトリーダーとして、ボードの特性と選択についてある程度理解しています。電気的特性、熱的特性、信頼性などを理解します。また、スタッキングの合理的な使用、信頼性の高い製品の設計、製品の優れた加工性、最適化を達成するためのさまざまな要因の考慮。

適切なPCB材料を選択する際に考慮すべき主な要因は次のとおりです。

1.製造可能性：たとえば、ラミネート性能、温度性能、CAF /耐熱性、機械的靭性（信頼性が高い）、耐火性の回数。

2.製品に適合したさまざまな特性（電気的、性能安定性など）：低損失、安定したDk / DFパラメーター、低分散、周波数と環境による変動係数が小さい、材料の厚さと接着剤の含有量の許容誤差が小さい（インピーダンスが良好）コントロール）。配線が長い場合は、粗さの少ない銅箔を検討してください。また、高速回路設計の初期段階でシミュレーションが必要であり、シミュレーション結果が設計の参考基準となります。