高周波PCB技術 - 高周波PCBのレイアウト経験

優れた回路図は優れた配線を保証するものではありませんが、優れた配線は優れた回路図から始まります。回路図を描くときは、回路全体の信号の流れ方向を考慮する必要があります。回路図の左から右への正常で安定した信号の流れがある場合、PCBでも同じ良好な信号の流れがあるはずです。概略図でできるだけ多くの有用な情報を提供してください。回路設計技術者が不在の場合もありますので、回路の問題解決にご協力をお願いする場合がありますので、設計者、技術者、技術者の皆様には大変感謝しております。

共通の参照識別子、消費電力、エラー許容度に加えて、回路図にはどのような情報を記載する必要がありますか？通常の回路図をファーストクラスの回路図に変えるためのいくつかの提案があります。波形、シェルに関する機械的情報、印刷されたワイヤの長さ、空白領域を追加します。PCBに配置する必要のあるコンポーネントを示します。調整情報、コンポーネント値の範囲、熱放散情報、制御インピーダンスの印刷行、メモ、簡単な回路動作の説明（およびその他）を提供します。

独自の配線を設計しない場合は、配線担当者の設計を注意深く検討するための十分な時間を確保してください。この時点で、少しの予防は治療の100倍の価値があります。配線の人々があなたのアイデアを理解することを期待しないでください。配線設計プロセスの最初に、あなたのアドバイスとガイダンスが最も重要です。提供できる情報が多ければ多いほど、また配線プロセス全体に関与するほど、PCBは優れたものになります。配線設計エンジニアの暫定的な完了ポイントを設定します。必要な配線進捗レポートに従ってすばやく確認します。この「閉ループ」方式は、配線の迷いを防ぎ、やり直しの可能性を最小限に抑えます。

配線エンジニアへの指示には、回路機能の簡単な説明、入力位置と出力位置を示すPCBスケッチ、PCBスタック情報（ボードの厚さ、層の数、各信号層の詳細など）が含まれます。およびグランドプレーン-消費電力、アース線、アナログ信号、デジタル信号、およびRF信号）; 各層に必要な信号。重要なコンポーネントが必要な場合。そして; バイパスコンポーネントの正確な位置。どの印刷配線が重要か。どのラインがインピーダンス印刷ラインを制御する必要があるか。どの行が長さに一致する必要があるか。コンポーネントのサイズ。どの印刷行が離れている（または互いに近い）必要があるか。どの線が遠くにある（または互いに近くにある）必要があるか。どのコンポーネントをPCBの上部に配置する必要があり、どのコンポーネントをその下に配置する必要があります。

高速オペアンプやその他の高速回路など、ノイズを低減するためにアンプの電源をバイパスすることは、PCB設計の重要な側面です。高速オペアンプをバイパスする一般的な構成方法は2つあります。

電源を接地する：この方法は、ほとんどの場合、複数のシャントコンデンサを使用してオペアンプの電源ピンを直接接地するのに最も効果的です。一般に、2つのシャントコンデンサで十分ですが、シャントコンデンサを追加すると一部の回路にメリットがあります。

異なる静電容量値を持つ並列コンデンサは、電源ピンが広い周波数帯域で低いACインピーダンスのみを認識できるようにするのに役立ちます。これは、オペアンプのPSR減衰周波数で特に重要です。コンデンサは、アンプのPSRの低下を補うのに役立ちます。多くのオクターブ範囲にわたって低インピーダンスのグランドパスを維持すると、有害なノイズがオペアンプに入らないようにするのに役立ちます。図1は、複数のシャントコンデンサを使用する利点を示しています。低周波数では、大きなコンデンサが低インピーダンスの接地経路を提供します。しかし、周波数がそれ自体の共振周波数に達すると、コンデンサの静電容量は弱くなり、徐々に知覚を示します。これが、複数のコンデンサを使用することが重要である理由です。1つのコンデンサの周波数応答が低下し始めると、

オペアンプの電源ピンから直接開始します。最小容量と最小物理サイズのコンデンサは、PCBのオペアンプと同じ側に、できるだけアンプの近くに配置する必要があります。コンデンサの接地端子は、最短のピンまたはプリントワイヤで接地面に直接接続する必要があります。上記のアース接続は、電源端子とアース端子間の干渉を減らすために、アンプの負荷端にできるだけ近づける必要があります。この接続方法を図2に示します。