高周波PCB技術 - ラミネート基板とは

積層基板は、積層板（Laminate）とも呼ばれ、樹脂を含浸した繊維や織物を2層または多層に積層、熱圧着して結合した全体基板である。この材料はその高強度、高剛性、耐食性、耐摩耗と防火などの特性で、

多くの分野で重要な役割を果たしている。積層基板の核心技術は、多層の異なる材料を接着剤、熱圧着またはその他のプロセスによって緊密に結合して一体化することである。

製造過程において、一般的な材料はガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維などを含み、これらの材料は樹脂浸潤後、銅箔、半硬化シートなどの材料と重ね合わせて、高温高圧の積層プロセスによって成形される。ラミネート基板

ラミネートプロセスには、キスプレス、フルプレス、コールドプレスの3段階が含まれる。接吻圧段階では、樹脂が接着面を浸潤し、線路内の空隙を充填する、全圧段階で、すべての空隙を接着し、緊密な層間結合を形成する。

冷圧段階では配線板を急速に冷却し、寸法を安定させる。このプロセスは、積層基板の高品質と安定性を確保する。

図　ラミネート基板

積層基板（ラミネート基板 ）の応用分野は極めて広く、建築、交通、航空宇宙、電子、軍事など多くの業界をカバーしている。

建築分野：積層基板はその軽量高強度、耐食性などの特性のため、壁、屋根、仕切り、建具などの部位の装飾と補強によく用いられる。

交通分野：自動車、列車、船舶などの交通手段の中で、積層基板は車体構造部品、内装部品などの製造に用いられ、車両の安全性と快適性を高める。

航空宇宙分野：積層基板は優れた力学性能と耐高温性能を有するため、航空機、衛星などの航空宇宙機の製造に広く応用されている。

電子分野：プリント基板（PCB）において、積層基板は多層基板を作製し、基板の集積度と信頼性を高めるために不可欠な材料である。

軍事分野：積層基板はその高強度と耐摩耗特性のため、装甲車両、軍用設備などの製造に用いられ、軍事装備に強固な支持と保護を提供する。

市場の見通し

科学技術の進歩と各分野の高性能材料需要の増加に伴い、積層基板市場は持続的に増加する態勢を呈している。世界的には、米国Owens Corning、日本旭化成、

ドイツSGL Carbonなど、多くの有名企業が積層基板の生産と応用を積極的に推進している。市場分析報告書によると、

今後数年間、世界の積層基板市場規模（ラミネート基板 ）は安定した成長を維持する見通しだ。特に航空宇宙、電子、交通などのハイテク分野では、

高性能積層基板への需要が増加し続けるだろう。同時に、環境保護意識の高まりに伴い、環境保護型積層基板も市場の新たな寵愛となるだろう。