高周波PCB技術 - ステンシルとは

図示のように、鋼網層の中には鋼網があり、鋼網がないものもあります。よく観察すると、鋼網があるのはすべてパッチデバイスであり、鋼網（ステンシル）がないのはすべてプラグインであることがわかります。

図１

では、直挿デバイスに鋼網（ステンシル）がない原因は何でしょうか。パッケージを描いている間に漏れていたのではないでしょうか。実はそうではありません。私たちはまず鋼網の役割を理解して、みんなはよく知ってから、なぜパッチデバイスだけが鋼網を持っているのかを知っています。

まず私たちのPCB設計が完成した後は板工場で生産しなければならないが、生産が完成した後はまた貼り工場で貼り付けを行う必要があり、貼り付けはまた貼り付け装置の溶接と直挿装置の溶接を分ける必要があり、この2種類の装置は採用する技術も異なり、貼り付け装置はリフロー溶接技術の溶接を採用し、直挿装置はピーク溶接の技術溶接を採用している。

リフローはんだ付け：予めパッドの上に塗布されたはんだペースト（はんだペーストは一般的にはんだ粉とフラックスを混合して構成される）を加熱融解し、それを流動する液体状態（この過程はリフロー）に戻し、パッドの上に予め置かれたデバイスをはんだに十分に接触させて溶接の目的を達成することを指す。

ピーク溶接：通常、溶接面を高温溶融後の半田に直接接触させてピークを形成し、溶接の目的を達成する。

以上の情報を理解すると、リフロー溶接はあらかじめパッドの上に半田を塗布するために必要であることがわかります。それでは、半田ペーストをパッドの上に置くには必ずツールが必要です。私たちの鋼網層（ステンシル）は、半田付けの際にパッチパッケージの半田ペーストを入れて使用します。鋼網とは、パッチパッドの対応する位置の鋼片に穴を開け、剛片に半田ペーストを塗布することで、半田ペーストが穴からパッドに落ちることができます。これが私たちの鋼網の役割です。

では、私たちの鋼網層（ステンシル）はソルダーレジスト層と同じように拡張する必要がありますか。実はこれは必要ありません。拡張は主に私たちのソルダーレジスト層に対して行われ、鋼網層のサイズはパッドのサイズなどの大きさが必要で、それによって正確に私たちのパッドに半田を塗ることができます。