高周波PCB技術 - 沈金と金メッキの違い

沈金は化学堆積の方法を採用し、化学酸化還元反応の方法によってめっき層を生成し、一般的に厚さが厚く、化学ニッケル金層堆積方法の一種であり、厚い金層を達成することができる。

メッキは電解の原理を採用しており、メッキ方式とも呼ばれている。他の金属表面処理にもめっき方式が採用されることが多い。

実際の製品応用において、90%の金板は沈金板であり、金板の溶接性が悪いことは彼の致命的な欠点であり、多くの会社が金めっき技術を放棄する直接の原因でもある！

沈殿金プロセスはプリント配線表面に色が安定し、光輝度が良く、めっき層が平らで、溶接性の良いニッケル金めっき層を堆積する。基本的に4つの段階に分けることができる：前処理（油除去、微食、活性化、後浸）、沈ニッケル、沈金、後処理（廃金水洗、DI水洗、乾燥）。沈金の厚さは0.025-0.1 umの間にある。

金は回路基板の表面処理に用いるべきで、金の導電性は強くて、酸化防止性は良くて、寿命は長くて、一般的に鍵盤板、金指板などを応用して、金めっき板と金めっき板の根本的な違いは、金めっきは硬金（耐摩耗）で、金めっきは軟金（耐摩耗）である。

1、沈金と金メッキによって形成される結晶構造が異なり、沈金は金メッキよりも金の厚さが厚く、沈金は黄金色を呈し、金メッキよりも黄色を呈し（これは金メッキと沈金を区別する方法の一つ）、金メッキはやや白っぽい（ニッケルの色）。

2、沈金と金メッキで形成された結晶構造が異なり、沈金は金メッキに比べて溶接しやすく、溶接不良を引き起こすことはない。沈金板の応力はより制御しやすく、邦定のある製品にとって、邦定の加工に有利である。同時に沈金は金メッキより柔らかいだけに、沈金板は金指が磨耗しにくい（沈金板の欠点）。

3、沈金板はパッドにニッケル金があるだけで、表皮効果における信号の伝送は銅層では信号に影響しない。

4、沈殿金は金メッキより結晶構造が緻密で、酸化を生成しにくい。

5、回路基板の加工要求がますます高くなるにつれて、線幅、間隔はすでに0.1 mm以下になった。金めっきは金線短絡を起こしやすい。沈金板はパッドにニッケル金が付いているだけなので、金線短絡が発生しにくい。

6、沈金板はパッドにニッケル金があるだけなので、線路上の抵抗溶接と銅層の結合はより強固である。工事は補償を行う際に間隔に影響を与えない。

7、要求の高い板に対して、平坦度はよく要求され、一般的には沈金を採用し、沈金は一般的に組み立て後の黒マット現象は現れない。沈金板の平坦性と使用寿命は金メッキ板より優れている。