高周波PCB技術 - はんだペーストの使い方

はんだペーストは電子溶接作業によく使われる補助材料である。それは溶接過程において酸化防止、温度調節、パッド接着力の増加などの役割を果たすことができ、溶接点の品質と安定性を保証するために非常に重要である。しかし、同時にはんだペーストの使い方も溶接作業の効果に直接的な影響を与えている。ここでは、はんだペーストの使い方に関するいくつかの注意点を紹介します。

第一にはんだペーストの種類と選択

一般的なはんだペーストの種類は水溶性錫膏、無鉛錫膏、有鉛錫膏であり、水溶性半田ペストは水で簡単に洗浄できるので、比較的に使いやすい。鉛フリー錫音は現在の溶接分野で広く使用されるべき錫膏であり、鉛フリー錫膏は環境や人体に汚染を与えないとともに、溶接作業の品質を保証することができるからである。鉛スズ音があると、健康に慢性的な影響を与える可能性があるので、使用は推奨されていません。

はんだペーストを選ぶ際には、錫ペーストの粘度にも注意しなければなりません。粘度とは、液体が付勢下を流れる抵抗の大きさのことであり、はんだペーストの粘度は溶接作業の品質にも大きな影響を与える。一般的には、高粘度はんだペーストは大きな溶接点に適しており、低粘度はんだペーストは小型電子部品の溶接作業に適している。

第二、はんだペーストの正確な貯蔵

錫膏は比較的敏感な材料で、使用する前に必ず保管に注意しなければならない。一般的に、錫膏は低湿度と低温度の場所に保管し、水分の蒸発、熱化、空気への過度の暴露などの問題を避ける必要がある。一般的には、錫ペーストを有機ガラスカートリッジに保管し、使用前に十分に混合して錫ペーストの均一性を保証することが推奨されている。

第三、はんだペーストの使い方

錫ペーストを使用する場合は、錫ブレードやドクターブレードを使用して錫ペーストを取り出して溶接部に塗布する必要があり、細かい操作が必要な場合は、針先型コーターや剛毛ペンを使用する必要があります。スズブレードまたはドクターブレードを選択する際には注意が必要で、溶接作業に適したテンプレート型のスズブレードを採用することを提案し、これによりスズペーストの塗布が少なすぎるか多すぎるという問題を回避し、コーティングが均一であることを保証することができる。

塗布時には塗布層数も把握しなければならず、多すぎる塗布層数は溶接点の泡、多すぎる未溶接錫ペーストの残留または錫ペーストの流動の問題を引き起こす可能性があり、少なすぎる塗布層数は溶接失敗または溶接点の結果が不安定な問題を引き起こす可能性がある。通常は2階が適当です。

塗布が完了した後、錫掻き板やドクターブレード、その他の塗布工具を速やかに整理することで、錫膏の乾燥、硬化、変質などの問題を回避することができる

第四、はんだペースト塗布面積

塗布面積の大きさは錫ペースト使用の鍵の1つであり、一般的には錫ペースト塗布面積は溶接を必要とする電子部品面積よりわずかに大きいはずである。塗布面積が小さすぎると、溶接点の老化の問題が発生し、溶接作業効果に影響を与える可能性がある。

以上がはんだペーストの使い方使用方法に関するいくつかの注意点であり、電子溶接作業に役立つことが期待されている。溶接作業者は錫ペーストを使用する過程で、より重要なのは各ステップの操作に丁寧に対応し、溶接作業全体の品質と安定性を保証することである。