1.PCB影響因子
1.1誘電率Dk
誘電率は小さくて安定でなければならず、通常は小さいほど良い。信号の伝送速度は材料の誘電率の平方根に反比例し、高誘電率は信号伝送遅延をもたらしやすい。低誘電率が低いほど信号伝送が速くなる1.2誘電体損失Dfは小さくなければならず、これは主に信号伝送の品質に影響し、誘電体損失が小さいほど、信号損失も小さくなり、同じ信号線長の場合、受信端に到達する能力が強い。
1.3温度
一般的なPCB媒体はFR 4材料であり、相対空気の誘電率は4.2 ~ 4.7であり、この誘電率は温度によって変化し、0 ~ 70度の範囲内で、最大変化範囲は20%に達する。誘電率定数の変化は線路の遅延を10%変化させ、温度が高いほど遅延が大きくなる。
1.4
誘電率は信号周波数によっても変化し、周波数が高いほど誘電率は小さくなります。一般的なFR 4材料のPCBボードにおける内層信号の伝送速度は、
180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)
表層は一般的に状況に応じて異なり、一般に140〜170の間にある。
2.Tg、Df
原則としてTg値が高いほど誘電率が小さく、誘電損失が小さい板材を選択する。
低誘電
2.1
Tg値は、PCB材料が固体からゴム状流体に溶解する臨界温度であり、Tg点、すなわち融点と呼ばれる
(1)Tg点が高いほど板材の圧着時の温度要求が高く、圧出した板も硬く、脆くなり、後工程の機械的穴あけの品質及び使用時の電気特性にある程度影響を与える
(2)Tg点は基材が剛性を保持する最高温度(C)であり、つまりPCB基板材料は高温下で、軟化、変形、融解などの現象が発生するだけでなく、機械的、電気的特性の急激な低下にも表れている
(3)一般Tgの板材は130度以上、High-Tgは一般的に170-210度、中等Tgは約150-170度、低等Tgは約130-150度
基板のTqが向上すると、プリント基板の耐熱性、耐湿性、耐化学性、耐安定性などの特徴が向上し、改善される。Tg値が高いほど、板材の耐温度性能は良く、特に鉛フリー噴霧スズの製造過程では、高いTgの応用が多い。
2.2誘電率Dkは誘電体が電界を印加すると誘起電荷が発生して電界を弱め、元の印加電界(真空中)と最終誘電体中の電界比は誘電率である。低誘電