高周波PCB技術 - ロジャーズ4003pcbとは

RO 4003材料は、従来のナイロンブラシで除去することができる。電気のない銅めっきの前に、特別な処理は必要ありません。PCBは、従来のエポキシ樹脂／ガラスプロセスを用いて処理されなければならない。通常、高TG樹脂システム（280℃+[536°F]）はドリル中に変色しにくいため、ドリル穴を除去する必要はありません。汚れが浸食性穿孔操作に起因する場合は、標準CF4/O2プラズマサイクルまたは二重アルカリ過マンガン酸塩プロセスを用いて樹脂を除去することができる。

板材表面は、光保護のために機械的および／または化学的に製造することができる。標準的な水性または半水性フォトレジストを使用することをお勧めします。市販の銅ワイパーを使用することができます。エポキシ樹脂/ガラス積層板に一般的に使用されるすべての濾過可能または写真溶接可能マスクは、RO4003　pcbの表面に非常によく接着されている。溶接マスクと指定された「登録済み」表面を適用する前に、露出した誘電体表面を機械的に洗浄するには、最適な接着を避ける必要があります。

HASLとREFLOW：

RO 4000材料の調理要求はエポキシ樹脂/ガラスと同等である。一般に、エポキシ樹脂/ガラス板を調理しない装置は、RO4003pcbを調理する必要はない。エポキシ樹脂/ベーキングガラスを通常のプロセスの一部として実装するには、300°F、250°F（121°C-149°C）で1〜2時間調理することをお勧めします。RO 4003は難燃剤を含まない。赤外線（IR）ユニットにカプセル化された、または非常に低い伝送速度で動作するプレートは、700°F（371℃）を超える温度に達することができることが理解されよう。RO4003pcbは、これらの高温で燃焼を開始することができる。赤外線還流装置またはこれらの高温に達することができる他の装置を使用しているシステムは、リスクがないことを保証するために必要な予防措置をとる必要があります。

高周波積層板は室温（55〜85°F、13〜30°C）で無期限に貯蔵でき、湿度。室温では、誘電体材料は高湿度で不活性である。しかし、高湿度に曝すと、銅などの金属コーティングが酸化される。PCBの標準的なプレクリーニングは、正確な記憶材料の腐食を容易に除去することができる。

ROUTE：

RO4003pcb材料は、エポキシ樹脂/ガラスに一般的に用いられる工具及び硬質金属条件を用いて加工することができる。銅箔は塗布を防ぐためにガイド通路から取り出さなければならない。