高周波PCB技術 - プリント基板はどのくらいの温度に耐えられますか。

プリント基板のコンポーネントが過熱する可能性があるため、温度はsmtパッチメーカーにとって重要です。さまざまな材料の最高温度と最低温度を知ることで、プリント基板の最適な材料を選択できます。また、プリント基板に適した正しい温度PCB範囲は、最適な方法で動作することを保証します。

FR-4材料で作られている場合、PCBは摂氏90度までの温度に耐えることができます。しかし、この制限を超える電流を使用する場合は、注意しなければなりません。また、プリント基板材料上の異なる材料の温度範囲も重要である。

smtパッチ工場はPCB材料を選択する際にガラス転移温度（Tg）値を考慮しなければならない。この値は、材料が固体状態から液体状態に変化したときのPCB温度である。smt加工がこの温度を超えると、材料は機能しなくなります。ほとんどの標準プリント基板はTG値が140℃以上の材料で作られ、110℃の最高動作温度に耐えることができます。しかし、より高いTg値PCBは特定のアプリケーションに適している可能性があります。

FR 4温度レベル

FR4材料は高温にさらされた装置には適していない。例えば、多くのタイプのFR 4材料は無鉛溶接をサポートしていません。鉛フリー溶接には250℃以上の温度が必要で、これは多くのFR 4バージョンのTgよりはるかに高い。また、薄い材料は溝付き回路基板には適していません。しかし、高性能FR 4積層板を使用することができる。この材料はより耐久性があり、製造性を維持しながら標準FR 4よりも優れた熱性能を持っています。

smtパッチ加工における典型的なFR 4 PCBは、−50℃程度の温度で動作することができる。しかし、この材料はこの温度で脆性亀裂と応力PCBを発生する。そのため、FR 4 PCBをこれ以上寒くしないほうがいい。しかし、航空宇宙分野に役立つPCBはマイナス150℃に耐えることができる。

Tg値も考慮すべき重要な要素である。高いTg材料を有することでFR 4プリント基板の耐熱性と耐薬品性を向上させることができる。さらに、高いTg値はPCBサイズの安定性を高める。

ガラス転移温度

smt加工メーカーにおけるガラス転移温度（Tg）はポリマーの重要な特性である。このガラス転移温度（Tg）は、ポリマーが剛性状態から軟質状態に変化する点を示す。ほとんどの場合、この温度範囲より低い温度範囲では熱可塑性プラスチックを使用する必要がありますが、私たちはこの温度範囲より高いエラストマーを使用しています。