高周波PCB技術 - 導線とPCBの溶接手順とどのような注意事項がありますか

導線とPCBの溶接工程

（1）ワイヤ端部を前処理する。

（2）前処理されたワイヤをPCBと交差して垂直に接触させ、できるだけPCBの底部に近づき、ワイヤ絶縁層はターミナルから約1つのコア径の距離にある。

（3）リード線前処理端をプライヤーでPCB針周りに巻き、巻き付け後に図のようになる。

図１　導線とpcbのアクセス方式

（4）溶接を行う場合、はんだごての設置位置は導線絶縁層のある方向と反対であることに注意し、はんだごてヘッドに少量のはんだを加えると伝熱に有利であり、はんだごての対向面にはんだワイヤを加え、良好なはんだを形成し、はんだが少なすぎてはならず、少なすぎても強度が足りず、多すぎてもいけず、PCBに堆積したはんだを形成しやすい。半田付け、足繋ぎなどの不良半田付けを引き起こす。

（5）清掃整理。

＊注意事項

（1）すべての試験及びデバッグ使用時の一時的な溶接には溶接方法を採用する。

（2）条件が許可されていない場合、アイロンヘッドと半田ワイヤをターミナルの両側に置くことができない場合は、上下に置く方法を採用する。

（3）各種溶接において、前処理後のワイヤ曲げは、ワイヤとターミナルの溶接を容易にするために、専用の丸回し工具、例えば丸ノズルクランプなどを使用する。一般的なプライヤーを使用する場合は、ワイヤを傷つけたり破損したりしないように注意する必要があり、ワイヤ絶縁被覆とターミナルの間には一定の隙間が残されていなければならない。この長さはワイヤコア径の長さであればよい。

（4）良好な溶接効果を得るためには、ターミナルに半田を付け、かつ電気はんだの反対側に付け、半田は灼熱のターミナルが溶融してリード線の周囲に流れ、半田付けテープを形成する必要があり、半田の使用量が多すぎることに注意し、確保するためには、各リード線の輪郭が明らかに半田に浸かっているかどうか、および表面が光沢であるかどうかを調べる。