高周波PCB技術 - ledアルミニウム基板構造

アルミニウム基銅被覆板は金属配線板材料であり、銅箔、熱伝導絶縁層及び金属基板から構成され、その構造は3層に分けられる。

Cireuitl.Layer線路層：通常のPCBに相当する銅被覆板、線路銅箔厚loz〜10 oz。

DielcctricLayer絶縁層：絶縁層は低熱抵抗伝導性絶縁材料の層である。

BaseLayer基層：金属基板であり、一般にアルミニウムまたは選択可能な銅である。アルミニウム基銅被覆板や従来のエポキシガラス布積層板など。

回路層（すなわち銅箔）は通常エッチングによって印刷回路を形成し、素子の各部品を相互に接続させる。一般的に、回路層は大きなキャリア能力を必要とし、それによって厚い銅箔を使用し、厚さは一般的に35μm~280μm；熱伝導絶縁層はアルミニウム基板技術の所在であり、それは一般的に特殊なセラミックスで充填された特殊なポリマーから構成され、熱抵抗が小さく、粘弾性能が優れ、熱老化に抵抗する能力があり、機械及び熱応力に耐えることができる。

高性能アルミニウム基板の熱伝導絶縁層は、この技術を用いて、極めて優れた熱伝導性能と高強度の電気絶縁性能を有するようにした、金属基層はアルミニウム基板の支持部材であり、高い熱伝導性が要求されており、一般的にはアルミニウム板であり、銅板（その中で銅板はより良い熱伝導性を提供することができる）を使用することもでき、ドリル、パンチ、切断などの通常の機械加工に適している。PCB材料は他の材料とは比べ物にならない利点がある。パワー素子の表面にSMT技術を貼り付けるのに適している。放熱器が必要なく、体積が大幅に縮小し、放熱効果が優れ、良好な絶縁性能と機械性能。

図1　アルミ基板

LEDアルミ基板の特徴

1.表面貼付技術（SMT）を採用する、

2.回路設計方案において熱拡散に対して極めて有効な処理を行う、

3.製品の運行温度を下げ、製品の電力密度と信頼性を高め、製品の使用寿命を延長する、

4.製品の体積を縮小し、硬質体及び組立コストを下げる、

5.割れやすいセラミック基板の代わりに、より良い機械的耐久力を得る。

ledアルミニウム基板構造_ledアルミニウム基板用途

ledアルミニウム基板用途

用途：パワーハイブリッドIC（HIC）。

1、オーディオ機器：入力、出力増幅器、平衡増幅器、オーディオ増幅器、プリアンプ、電力増幅器など。

2、電源設備：スイッチレギュレータ` DC/ACコンバータ` SWレギュレータなど。

3、通信電子機器：高周波増幅器`フィルタ電器`送信回路。4、事務自動化設備：モータドライバなど。

5、自動車：電子レギュレータ`イグナイタ`電源コントローラなど。

6、コンピュータ：CPUボード`フロッピーディスクドライブ`電源装置など。

7、パワーモジュール：コンバータ`固体リレー`整流ブリッジなど。