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PCB基板の各種資材は94 HB、防火板（94 VO、FR-1、FR-2）、半ガラス繊維（22 F、CEM-1、CEM-3）、全ガラス繊維（FR-4）に分けられる。
FR-1の特徴は1.ハロゲンフリー板材であり、環境保護に有利であり、2.高耐漏電傷付き指数（600ボルト以上、特殊な要求を提出する必要がある）、3.適切なパンチ温度は40〜70℃、4.弓曲率、ねじれ率は小さく、安定である。
FR-2の特徴は1.耐漏電痕性に優れ（600 V以上）、2.コストが低くて使用範囲が広く、3.優れた耐湿、熱性、4.適したパンチ温度は40〜70℃、5.弓曲率、ねじれ率が小さくて安定、6.寸法安定性が優れている。
CEM-3の特徴は1で、優れた機械加工性、穿孔可能加工性1.電気効率はFR-4と同等で、加工技術はFR-4と同じで、ドリルの摩耗率はFR-4より小さく、2.多段階の耐漏電痕跡性（CTI 175 V、CTI 300 V、CTI 600 V）、3.IPC-4101 Aの規範に符合する要……
FR-4の特徴は1ハロゲンフリー基板であり、2.弓曲率、ねじれ率が小さく安定しており、3.寸法安定性が優れている。
紙銅被覆パネルの型番は
KB-3252 FR-1マテリアル
環境保護のために開発された環境保護型ハロゲンフリー、アンチモンフリーの紙ベースフェノール樹脂銅積層板であり、燃焼板材がハロゲンとアンチモンを含む場合に発生する有毒物質やガスを回避することができる。高い漏電指数（600ボルト以上）を持ち、低温パンチ動作に適している。
KB-3151 S FR-1マテリアル
高密度オートマトンを用い、ウエハ部品の表面に科学技術などの精密PCB板を貼り付ける需要に対して開発された紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板である。優れた耐銀移動性と湿気環境下での電力効率を有する。
KB-3150/KB-3151マテリアル
高密度オートマトンを用い、ウエハ部品の表面に科学技術などの精密PCB板を貼り付ける需要に対して最新開発された紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板である。高い漏電指数（600ボルト以上）を有することができ、低温パンチ動作に適している。
KB-3150 FR-1マテリアル
スイッチ面ケース（例えば、鍵盤式スイッチ、プッシュ式スイッチ）などの精密部品に対して開発された紙基フェノール樹脂絶縁積層板である。優れた難燃性と寸法安定性を持ち、低温パンチング加工に適している。
KB-2151 FR-2マテリアル
高密度オートイック、ウエハ部品の表面接着技術などの精密PCBを使用する需要に対して開発された紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板である。
KB-2150G/2150GC FR-2
環境保護のために開発された環境保護型ハロゲンフリー、アンチモンフリーの紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板であり、燃焼板材がハロゲンとアンチモンを含む場合に発生する有毒物質及びガスを回避することができる。FR-2の良好な効果を維持するだけでなく、耐湿性、熱性にも優れている。
KB-150/1150/150DUnclad（ANSI:XPC）
機械伝動用精密部品の需要に対して開発された紙ベースフェノール樹脂絶縁積層板である。良好な耐湿性、熱性を持ち、低温パンチング加工に適している。
KB-1150/KB-1151ANSI XPC
紙ベースフェノール樹脂銅積層板であり、良好な耐湿性、熱性を有し、かつ低温パンチング加工に適している。
FR 4ガラス繊維被覆銅板の型番はあります
半硬化シートFR-4の材質
建滔半硬化シートは、正確な温度及び重量制御の下で、難燃性エポキシ樹脂含浸E級ガラスクロスを「B」段階に硬化させたものであり、多層PCB板の製造過程において安定したレオロジー特性を有するようにした。
KB-7150 CEM-3材質
FR-4の代わりに単一/両面PCB板に用いることができ、良好な加工性、金属化孔の信頼性と耐湿、熱性を持つ複合基銅被覆箔板である。
KB-6167 FR-4マテリアル
優れた耐熱性と機械的効果を有するエポキシガラス布地基銅被覆板である。高密度及び優れた耐熱性が要求されるPCB板として使用することができる。
KB-6165 FR-4マテリアル
コンピュータ及び周辺機器、通信機器、計器、事務自動機器などに応用する。
KB-6164 FR-4マテリアル
KB-6160と同じ効能とUV遮光機能を持ち、UV遮蔽とAOI機能を持つPCB板を作るのに適しているエポキシガラス布基銅被覆板である。
KB-6162 FR-4マテリアル
ハロゲン、アンチモン、赤リンなどの有毒成分を含まない環境保護型ガラス繊維布/エポキシ樹脂基銅被覆板であり、パソコン、パソコン周辺機器、携帯電話、ビデオカメラ、テレビ、電子ゲーム機などに用いられる。
KB-6160/6160 C FR-4マテリアル
紫外線遮断機能を有するエポキシガラス布基銅被覆板であり、その他の効能はKB-6150と同等であり、双方向同時感光硬化抵抗溶接インク（UV）と光学自動検査（AOI）要求のあるPCBに適している。
KB-6150/6160 FR-4マテリアル
携帯電話、コンピュータ、検査装置、ビデオ、テレビ、軍用装備、ガイドシステムなどに使用されます。
KB-6150/6150 C FR-4マテリアル
片面/両面PCBと多層配線のペリレン板として使用できるエポキシガラス布基銅被覆板である。良好な難燃性及び寸法安定性を有する。
KB-6050/606X
多層PCB板のプレスに適応する
KB-5152（GB：22 Fマテリアル）
ディスプレイ、ビデオレコーダ、電源基板、工業計器、デジタルレコーダなどに応用する.
KB-5150 CEM-1マテリアル
複合基の銅張箔板であり、紙基板の良好な加工性とガラス布基板の機械的及び誘電的効果を両立し、高周波及びパンチ加工が要求されるPCB板に適用される。
