PCB技術 - レーザー加工セラミックス回路基板の原理と利点

今日、アイビー回路はセラミック回路基板のレーザー加工原理と利点を詳しく紹介した。

レーザー加工セラミックス回路基板の原理

レーザー処理は、レンズが焦点を合わせた後の光エネルギーを利用して高エネルギー密度に達し、光熱効果によって処理される。レーザー処理にはツールが必要なく、処理速度が速く、表面の変形が小さく、さまざまなマテリアルを処理することができます。パンチ、カット、スライス、溶接、熱処理など、さまざまなマテリアルを処理するために雷ビームを使用します。準安定エネルギー準位を持つ物質の中には、外部光子に刺激されて光エネルギーを吸収し、高エネルギー原子の数を低エネルギー原子の数よりも大きくする粒子数を反転させるものもある。光が1本あれば、光子のエネルギーなどこの2つのエネルギーの対応する違いがあり、それから励起放射が発生し、大量の光エネルギーが出力されます。

レーザー加工セラミックス回路基板の特徴

1、レーザー出力密度が大きく、ワークがレーザーを吸収した後、温度が急速に上昇し、溶融または蒸発する。融点が高く、硬度が高く、脆い材質、例えばセラミックス、ダイヤモンドなどであっても。レーザー加工もできます。

2、レーザーヘッドはワークに接触せず、加工工具は摩耗問題がなく、

3、ワークは応力を受けず、汚染しにくい、

4、ガラスケース内に密封された運動ワークまたは材質を加工することができ、

5、雷ビームの発散角は1 mアークより小さく、斑点直径はミクロンレベルより小さく、作用時間はナノ秒とピコ秒まで短くすることができる。同時に、大出力レーザーの連続出力電力はキロワットから10キロワットレベルに達することができる。これにより、レーザーは微細加工だけでなく、大型材質加工にも適用されます。

6、雷ビームは制御しやすく、精密機械、精密測量科学技術と電子コンピュータと結合しやすく、加工の高度自動化を実現し、高い加工精度を達成し、

7、ロボットは劣悪な環境や他の人が近づきにくい場所でレーザー処理を行うことができます。

セラミック回路基板

レーザー加工は非接触加工に属し、高エネルギーレーザービームのエネルギーとその移動速度は調整可能で、多種の加工の目的を達成することができる。それは各種の金属、非金属、特に高硬度、高脆性、高融点の材質を加工することができる。レーザー加工の柔軟性は主に切断、表面処理、溶接、マーキング、パンチに用いられる。レーザー表面処理には、レーザー相転移硬化、レーザー溶融、レーザー表面合金化、レーザー表面凝結が含まれる。

1、レーザー加工セラミックス回路基板を採用し、生産効率が高く、品質が信頼でき、経済効果が高い。

2、密閉容器内のワークは透明媒体によって様々な加工を行うことができ、ロボットは劣悪な環境や他の接近しにくい場所でレーザー処理を行うことができる。

3、レーザーによるセラミックス回路基板の加工中に工具の摩耗がなく、切削力がワークに作用しない。

4、多種の金属、非金属、特に高硬度、高脆性、高融点の材質を加工することができる。

5、雷ビームは誘導しやすく、各方向の転換を重視し、数値制御システムに合わせて複雑なワークを加工しやすく、極めて柔軟な加工方法である。

6、無接触加工、ワークに直接影響なし、機械変形なし、高エネルギー雷ビームエネルギー及びその移動速度調整可能、多種加工の目的を達成できる。

7、レーザー加工過程において、レーザービームのエネルギー密度が高く、加工速度が速く、局所加工し、非レーザー照射部位に影響が少ない。これにより、その熱影響領域は小さく、ワークの熱変形は小さく、後続加工量は小さい。

8、雷ビームの発散角は1 mアークであり、スポット径はミクロンレベルまで小さく、作用時間はナノ秒とピコ秒まで短くすることができる。同時に、大出力レーザーの連続出力電力はキロワットから10 kWレベルに達することができる。これにより、レーザーは精密微細加工だけでなく、大型材質加工にも適用される。雷ビームは制御しやすく、精密機械、精密測量技術と電子コンピュータと結合しやすく、加工の高度な自動化を実現し、高い加工精度を達成する。

セラミック製造の実態

1、穴を開ける時、通常のレーザーは1秒間に10個以上の微孔を持つことができ、専用レーザーは100個以上の微孔に達することができ、効率は非常に大きい。

2、線を引く、穴を開けるより簡単で、効率が速い。現在の通常の外枠は30秒前後で1 PNLを完成することができ、主にジャンパ線の漏れやずれを防ぐことができます。

レーザー加工セラミック回路基板技術は多くの分野で広く応用されている。レーザー加工技術、設備、技術の研究が進むにつれて、それはより広い応用の将来性を持つだろう。加工過程で入力された熱が小さく、熱影響領域と熱変形が小さく、加工効率が高く、自動化しやすい。今日のセラミック基板切断技術はすでに深遠な発展を遂げていることがわかる。