プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
PCB技術

PCB技術 - PCB設計によるPCBAコストの削減方法

PCB技術

PCB技術 - PCB設計によるPCBAコストの削減方法

PCB設計によるPCBAコストの削減方法
2023-02-08
View:247
Author:ipcb      文章を分かち合う

PCBA


PCB設計によるPCBAコスト低減方式1

 

GDTまたはGDATはコードであり、学名は幾何学的寸法と公差であり、エンジニアリング、生産、品質管理部門間のエンジニアリング図面コミュニケーションのための言語です。GDTは新しい名詞ではありません。私たちが知る前から、それは何らかの形で存在していました。GDTは米国の国家基準であり、国際基準でもあります。ASMEY 14.5 M-1994サイズと公差基準(ASMEは米国機械エンジニア協会の略)に基づいて制定されました。主に機械的な基準です。ASMEによると、GDTは米国の実践と方法を統一された基準に合致させ、世界的に技術をより効果的に交流するのに役立ち、この言語やツールを使用することは経済と技術に有益であるといいます。

 

プリント基板(PCB)は機械部品であり、比較的簡単な機械部品であり、一般的にPCBは平らな矩形部品であり、溝や開口部はありません。回路基板の形状がどれだけ複雑なのか教えてください。私はいつも例外があることを知っています。しかし、実際には、機械的な観点から見ると、PCBは金属プレス、テーパ駆動歯車またはヘリカル歯車に比べてはるかに簡単です。GDTは大量の機械工学の内容を吸収しているため、PCB設計者に不要なものも多く、多くのPCB設計者は避けることができません。GDTの本を読んだり、このような授業に参加したりしたデザイナーでも驚かされます。

 

PCB設計によるPCBAコスト低減方式2

 

しかし、PCB設計者はGDTのすべての側面を理解する必要はなく、GDTが矩形平面部品にのみ適用される場合、GDTはより理解しやすく使用しやすいです。pcb板設計配線板が「制御可能インピーダンス板」になる鍵は、すべての配線の特性インピーダンスが規定値を満たすようにすることであり、通常は25オームと70オームの間にあります。多層配線板において、伝送線形エネルギーが良好である鍵は、その特性インピーダンスを全線路にわたって一定に保つことです。

 

IPC-2615 PCBサイズと公差は、ASMEY 14.5 M-1994のプリント基板に使用されている部分を紹介しています。言語を学習するように、使用頻度が高いほど使用しやすくなります。大きな公差は良いことですが、これらの問題を無視しているので、PCB製造図面にGDTを使用している本当の主な原因についてお話ししましょう。GDTが適切に使用されると、回路基板の製造公差が増加し、製品の製造が容易になり、PCBAコストが削減され、最終製品の協力に悪影響を与えることはありません。また、最終製品に特に重要な穴、溝、エッジをメーカーに伝えることもできます。

 

PCB設計によるPCBAコスト低減方式3

 

「回路基板メーカーにこれ以上の公差を残したくない。回路基板を最終的なパッケージに合わせたい」と言うかもしれません。PCB回路設計はIC、非定位コネクタなどの大デバイスに対して、50 ~ 100 milの格子点精度を選択してレイアウトすることができ、抵抗容量やインダクタンスなどの受動小デバイスに対しては、25 milの格子点を用いてレイアウトすることができます。大格子点の精度はデバイスの整列とレイアウトの美しさに有利です。回路基板の大きさを見てみましょう。一般的な部品の位置決め寸法は、ある位置から数字を加算または減算することによって表されます。一般に、穴、溝、または部品の位置決め寸法は、ある位置から増減されます。穴の中心点にXYのプラスまたはマイナスのマークアップが付いていると仮定します。