PCB技術 - 製品のニーズに基づいて、単層PCBを使用しますか。多層PCBを使用しますか。

プリント基板を設計する前に、単層PCBを使用するか多層PCBを使用するかを決定する必要があります。どちらのデザインタイプも一般的です。では、どのタイプが客様のプロジェクトに適していますか。違いはどこですか。

その名の通り、単層板は基板とも呼ばれ、多層PCBは多層を有します。

単層PCB板の利点と応用

単層板は単板板とも呼ばれることがあり、一般的には、板の片側に部品があり、他方の側には銅の皮引き線があり、単層板は下地層、導電金属層、保護性ソルダーレジスト膜、シルクプリントから構成されています。

単層PCBの長所と短所

利点：コストが低く設計と生産が簡単で納品時間が短いです。

欠点：複雑なプロジェクト、特に部品の数が多い場合、寸法要件が小さいと、単板では比較的低い運転能力の大きい寸法の大きい重量がわかりません。

単層PCBアプリケーション

シングルパネルは、低コストで比較的生産性が高いため、さまざまな電子製品の優先的な選択肢となっています。電子技術がますます複雑になり、多層板が普及しているにもかかわらず、単層板の応用は依然として非常に広いです。これらは、多くのデータを保存したり、ネットワークにアクセスしたりする必要がなく、比較的単一の機能を持つデバイスに一般的に表示されます。

小型家電（例えばコーヒーマシン）では一般的に単層PCBが採用されています。これらもほとんどの計算機、ラジオ、プリンター、LEDライトに採用されているPCBです。ソリッドステートドライブなどの比較的簡単なストレージデバイスも、電源や多くの異なるタイプのセンサなどのコンポーネントも同様に、片面PCBを使用することが多いです。

多層板の利点と応用

多層PCBは、互いに重ねられた3つ以上の2枚のパネルで作られています。通常、多層板の層数は偶数層が一般的ですが、4 ~ 12層の間では、なぜ奇数層を採用しないのでしょうか。奇数層の数により、溶接後の反りやねじれなどの問題が発生するためです。

多層板上の各基板層の両面には導電金属があります。これらのPCBは、専用の接着剤を用いて結合され、各プレート間に絶縁材料があります。多層板の最外縁には、ソルダーレジスト層があります。

多層板は、異なる層が互いに導通するようにスルーホールを使用します。

スルーホールは一般的に3つに分類されます。

スルーホール：回路基板の各層を貫通する。

ブラインドホールブラインドホール：外層を内層に接続する。

埋め込み穴：2つの内層を接続し、外からは見えない。

多層PCBの長所と短所

利点：より複雑な機能、より高品質な電力、より大きな操作能力、より高速な速度強化による耐久性のより小さいサイズとより軽い重量を処理することができます。

欠点：コストが高く設計と生産がより複雑で納品時間が長くメンテナンスがより複雑です。

多層PCBアプリケーション

技術の進歩に伴い、多層PCBはますます一般的になってきました。現在、多くの電子機器は複雑でサイズが小さいため、回路基板に多層を使用する必要があります。

マザーボードやサーバを含む多くのコンピュータコンポーネントにマルチレイヤプリント基板が登場します。ノートパソコンやタブレットからスマートフォンやスマートウォッチなど。スマートフォンは通常、約12階が必要です。また、スマートフォンほど複雑ではありませんが、片面プリント基板にとっては複雑すぎる製品の中には、通常4～8層が使用されています。電子レンジやエアコンなど。

また、医療機器に必要な信頼性、小サイズ、軽量な設計のため、通常は3層以上のボードで動作することもできます。多層プリント配線板はX線機、心臓モニタ、CATスキャン装置、その他多くの応用にも応用されています。

自動車や航空宇宙産業でも耐久性と軽量性を兼ね備えた電子部品の使用が増えており、これらも多層板が一般的に採用されています。これらのコンポーネントは、摩耗、高温、その他の悪条件に耐えなければなりません。車載コンピュータ、GPSシステム、エンジンセンサ、ヘッドライトスイッチも一般的に多層板を採用しています。