PCB技術 - ICパッケージ基板：コストの3本柱のグローバル構造は低下傾向

 従来のIC半導体パッケージ基板では、リードフレームをIC伝導回路として使用し、ICをサポートするためのキャリアを適切と見なして使用し、リードフレームの両側または周囲のピンを接続します。ICパッケージング技術の発展、ピン数（300ピン以上）の増加、配線密度の増加、および基板層の数の増加に伴い、従来のQFPおよびその他のパッケージング方法では、開発を進めます。制限します。90半ば20世紀、年齢BGAの種類、CSP新しいICパッケージの一実施形態が来る表され、半導体チップパッケージのそれで開始され不可欠新しいキャリア、ICパッケージ基板としても知られている（ICパッケージ基板、ICパッケージキャリアボード）。

近年、BGA、CSP、フリップチップ（FC）などのICパッケージ基板が応用分野で急速に拡大し、普及しています。包装製造業に従事する世界の主要な生産国および地域は、包装基板市場における厳しい競争状況に乗り出している。この競争の焦点は、主に、ICパッケージングにおける高密度多層基板技術の完全な使用とパッケージング基板の生産の削減がこの側面につながることを示しています。このため、ICパッケージング基板は、マイクロエレクトロニクス産業の発展において国や地域の重要な「武器」の1つになり、高度な半導体パッケージングの進歩のための「軍の戦場」であると言えます。 

1.PCB産業の発展における「ダークホース」

これまでの世界のICパッケージング基板の進歩は、3つの段階に明確に区別することができます。1989年から1999年は、パッケージング基板の進歩期間の始まりである最初の段階です。この段階で、東洋工業は世界のICパッケージング基板市場のほとんどをユニークな場所として占有することで主導権を握っています。2000-2003年は第2段階であり、パッケージング基板の急速な開発の段階です。この段階で、台湾と韓国の包装基板産業は台頭し始め、東洋は徐々に「3本の柱」を形成し、世界の包装基板市場のほとんどを分割しました。同時に、包装基板はより大きな普及と応用を達成し、その生産資本は大幅に削減されました。2004年以来、ICパッケージ基板の第3段階となっています。この段階では、FCパッケージ基板の高速開発は明るくユニークな場所です。ハイテクMCP（マルチチップパッケージ）およびSiP（システムパッケージ）CSPパッケージ基板は大きな進歩を遂げました。世界のICパッケージング基板市場は大きな変化を遂げました。台湾と韓国がPBGAパッケージング基板市場の大部分を占めています。そして、フリップチップ搭載のBGAおよびPGAパッケージ基板の市場の半分以上は、依然として東洋の世界です。

2005年4月に市場調査研究機関PrisMark Enterpriseが発表した最新のPCBカウントの最終結果によると、2005年の世界のさまざまなタイプのPCBの総売上高は406億3600万米ドルでした。さまざまな種類のPCBの中で、ICパッケージ基板は近年急速に進歩している種類のPCBです。2000年から2005年にかけて、売上高と生産量の複合増加率はそれぞれ42.0％と187.7％に達しました。この高い増加率は、マイクロプレート品種に次ぐ第2位です。関連する統計によると、ICパッケージ基板の売上高は2004年と2005年にPCB全体の9.3％から12.2％に増加し、2010年には15.7％に急速に増加します。約85億米ドルに達すると予想されています。

さまざまな種類の包装基板の中で、リジッドFC-BGA市場が最も成長率が高く、2005年のFC-BGAの年間売上高の増加率は96.3％、生産量の増加率は70.8％、2番目はリジッドCSPでした。2005年でした。年間売上高の増加率は50.3％、生産量の増加率は77.1％です。2005年のフレキシブル包装基板の売上高は2004年に比べて減少しましたが、生産量はわずかに増加しました。セラミック基板の売上高であろうと生産量であろうと、年々減少しています。

図１

東洋、韓国、台湾にはそれぞれの利点があります。

2005年に世界の包装基板の総売上高の約90％を占める4つの主要な硬質包装基板のうち、東洋、韓国、中国の台湾が売上高の87.5％を占めました。 

中国の台湾は、世界のBGA半導体パッケージ基板の66％を占めています。台湾のQuanmao Precision Science and Technology（PPT）、Day Macro Materials（ASEM）、Southern Asia Circuits（Nan Ya）およびKinsus Science and Technology（Kinsus）が世界の主要企業です。 PBGAパッケージ基板。プロデューサー。しかし、台湾のPBGA包装基板市場は、韓国と中国で生産されるそのような包装基板の数が増加している一方で、2004年と比較して2005年に減少しました。

剛性のあるCSPパッケージ基板は、製造されるラインの細かさにおいてPBGAパッケージ基板よりも小さく、技術的な難易度が高くなります。2005年の市場は、基本的に日本、台湾、韓国の3つに分かれていましたが、東洋包装基板の当初の市場は年々悪化しており、台湾が占める市場は急速に拡大しています。2005年の創業以来、ハンドヘルドデバイスとデジタルカメラをメインエンドユーザーとするハイエンドCSPパッケージ基板の国際商品取引所市場は、特に薄いCSPパッケージ基板を中心に強い状況を表明しています。日本、韓国、中国台湾のパッケージ基板メーカーは市場拡大の機会に屈することなく、そのような基板の生産を積極的に推進しています。カバーする東洋や他の銅張積層板メーカーも、基板を包装するためのそのような基板材料の開発と製造に非常に大きな投資をしています。

ベアチップフリップチップパッケージ基板（FC-BGA、FC-PGA）は、依然としてToyo製品の半分です（2005年には52％）。これまで、台湾と韓国の同様の製品の生産工場（南アジア回路基板、Kinsus Science and Technology、Samsung Electro-Mechanicsなど）は、技術とその出力の点で東洋と競争することができませんでした包装基板製品。チップ包装基板の大規模生産会社（Ibiden、Kyocera Chemical、Shinko Electricなど）は比較的耐性があります。リジッドパッケージ基板全体の売上高は54.1％（2005年は22億米ドル）で、高付加価値のFC-BGAパッケージ基板とFC-PGAパッケージ基板が最大の市場展開を見せています。2種類のパッケージ基板です。

東洋、韓国、台湾はすべて、ICパッケージ基板の開発において異なる利点を持っています。Toyoの包装基板メーカーのほとんどは、製品が企業グループ内で強力な産業チェーンを形成しているため、大規模な包装生産グループの子会社です。原材料、設備、プロセス技術は世界で主導的な地位にあり、急速に拡大しています。新しいアプリケーション市場。私の国の台湾は、比較的完全な半導体産業構造、低価格、および短納期の点で、パッケージング基板の製造において競争上の優位性を表明しています。パッケージング基板の開発における韓国の利点は、広大な内需市場と、資本に支えられたTFT-LCD、通信、DRAMなどの強力で強力な電子産業です。

2.パッケージ半導体パッケージ基板の小型化

2006年以前、東洋電子実装学会は、ICパッケージ基板の技術進歩を事前に定めた「電子実装技術ガイドライン2005年版」を発表しました。

現在、リジッドパッケージング基板におけるその最先端技術は、主にリジッドCSPおよびフリップチップパッケージング基板に現れています。これまで、CSP基板にはMCP（マルチチップパッケージ）とSiP（システムパッケージ）が使用されてきました。MCPは、携帯電話などの携帯型電子製品での使用に適していると考えられています。また、SiPは主にデジタルカメラで使用されています。CSPパッケージサイズに関しては、一部の東洋パッケージ基板メーカーは、これら2つのパッケージ基板の大量生産に関して、3mm×3mmから16mm×16mmの範囲のパッケージ基板を製造することができました。ピンの数は約300です。彼らが生産するBGAパッケージ基板のサイズは現在20mm×20mmから27mm×27mmの範囲にあります。これまでに少量生産された最先端のパッケージ基板は、ワイヤ幅（L）/ワイヤピッチ（S）が30μm/30μmです。今後の回路パターンの小型化に伴い、L / Sはまもなく25μm/25μmになります。セミアディティブ法で製造されたL /S15μm/15μmのパッケージ基板も開発中です。

記事は（www.ipcb.jp）から来ています。iPCB(株)は、4〜46層のPCBボード、高速基板、HDI基板、PCB回路基板、高周波高速基板、ICパッケージキャリアボード、半導体テストボード、多層回路基板、混合電圧回路基板、高周波回路基板、リジッドフレックスボード、半導体パッケージ基板などがあります。